Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 100V, 1.5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carca...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 100V, 1.5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.5A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.54 Ohms @ 0.9A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 9.3 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 16 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 250pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 3.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 100V, 1.5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.5A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.54 Ohms @ 0.9A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 9.3 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 16 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 250pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 3.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carca...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.9A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2703. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.1A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2.4V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.4 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 6.9ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 530pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.9A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2703. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.1A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2.4V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.4 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 6.9ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 530pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carca...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.9A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2703. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.1A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2.4V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.4 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 6.9ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 530pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 30 v, 3.9A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.9A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2703. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.06 Ohms @ 3.1A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2.4V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.4 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 6.9ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 530pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 55V, 3.8A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaç...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 55V, 3.8A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 55V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.8A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2705. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.04 Ohms @ 3.8A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 6.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 35 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 870pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-223, 55V, 3.8A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-223. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 55V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.8A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LL2705. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.04 Ohms @ 3.8A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 6.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 35 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 870pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 2.1W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: 1A. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.35 Ohms @ 0.47A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.5V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 2.5 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9.7 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 110pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: 1A. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.35 Ohms @ 0.47A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.5V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 2.5 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9.7 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 110pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 3.4A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 3.4A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.4A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: 1g. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.045 Ohms @ 4.2A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.5 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 54 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 740pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.8W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 20V, 3.4A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 20V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 3.4A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: 1g. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.045 Ohms @ 4.2A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.5 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 54 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 740pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.8W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaç...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: B. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.25 Ohms @ 0.91A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 3V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 3.9 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 85pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: B. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.25 Ohms @ 0.91A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 3V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 3.9 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 85pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaç...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.25 Ohms @ 0.91A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 3V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 3.9 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 85pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 1.2A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 1.2A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.25 Ohms @ 0.91A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 3V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 3.9 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 9 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 85pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.54W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça:...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 5A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.028 Ohms @ 5A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.1V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 4.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 22 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 650pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.3W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), SOT-23, 30 v, 5A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 30 v. Drain Current Id [A] @ 25°C: 5A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.028 Ohms @ 5A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 1.1V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 4.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 22 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 650pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.3W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Transistor de canal N, 12A, 17A, 250uA, 0.065 Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 5V. DI (T=100°C): 12A. DI (T=25°C): 17A. Idss (máx.): 250uA. On-resistência Rds On: 0.065 Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 5V. C (pol.): 480pF. Custo): 130pF. Tipo de canal: N. Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 60 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Função: Comutação de alta velocidade . Id(im): 72A. IDss (min): 25uA. Equivalentes: IRLR024NPBF. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 45W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 20 ns. Td(ligado): 7.1 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 16V. Vgs(th) máx.: 2V. Vgs(th) mín.: 1V. Spec info: Controle de portão por nível lógico . Proteção contra fonte de drenagem: sim. Proteção GS: NINCS
Transistor de canal N, 12A, 17A, 250uA, 0.065 Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 5V. DI (T=100°C): 12A. DI (T=25°C): 17A. Idss (máx.): 250uA. On-resistência Rds On: 0.065 Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 5V. C (pol.): 480pF. Custo): 130pF. Tipo de canal: N. Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 60 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Função: Comutação de alta velocidade . Id(im): 72A. IDss (min): 25uA. Equivalentes: IRLR024NPBF. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 45W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 20 ns. Td(ligado): 7.1 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 16V. Vgs(th) máx.: 2V. Vgs(th) mín.: 1V. Spec info: Controle de portão por nível lógico . Proteção contra fonte de drenagem: sim. Proteção GS: NINCS
Transistor de canal N, 55V, DPAK. Vdss (dreno para tensão da fonte): 55V. Carcaça: DPAK. Série de...
Transistor de canal N, 55V, DPAK. Vdss (dreno para tensão da fonte): 55V. Carcaça: DPAK. Série de produtos: HEXFET. Polaridade: MOSFET N. Id @ Tc=25°C (corrente de drenagem contínua): 17A. Tensão porta/fonte Vgs: 110m Ohms / 9A / 4V. Tensão porta/fonte Vgs max: -16V. Max: 45W. Tipo de montagem: SMD
Transistor de canal N, 55V, DPAK. Vdss (dreno para tensão da fonte): 55V. Carcaça: DPAK. Série de produtos: HEXFET. Polaridade: MOSFET N. Id @ Tc=25°C (corrente de drenagem contínua): 17A. Tensão porta/fonte Vgs: 110m Ohms / 9A / 4V. Tensão porta/fonte Vgs max: -16V. Max: 45W. Tipo de montagem: SMD
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 55V, 42A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Ca...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 55V, 42A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: D-PAK. Carcaça (padrão JEDEC): TO-252. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 55V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 42A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: IRLR2905PBF. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.027 Ohms @ 42A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 11 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 26 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 1700pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 110W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 55V, 42A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: D-PAK. Carcaça (padrão JEDEC): TO-252. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 55V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 42A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: IRLR2905PBF. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.027 Ohms @ 42A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 11 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 26 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 1700pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 110W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 100V, 17A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). C...
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 100V, 17A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: D-PAK. Carcaça (padrão JEDEC): TO-252. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 17A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LR3410. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.105 Ohms @ 10A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 30 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 800pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 97W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Transistor de canal N, Soldagem PCB (SMD), D-PAK, TO-252, 100V, 17A. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: D-PAK. Carcaça (padrão JEDEC): TO-252. Tensão da fonte de drenagem Uds [V]: 100V. Drain Current Id [A] @ 25°C: 17A. RoHS: sim. Família de componentes: MOSFET, N-MOS. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Marcação do fabricante: LR3410. Corrente de drenagem através do resistor Rds [Ohm] @ Ids [A]: 0.105 Ohms @ 10A. Tensão de ruptura da porta Ugs [V]: 2V. Tempo de ativação ton [nseg.]: 7.2 ns. Atraso de desligamento tf[nsec.]: 30 ns. Capacitância Ciss Gate [pF]: 800pF. Dissipação máxima Ptot [W]: 97W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Transistor de canal N, 113A, 161A, 150uA, 2.6m Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ),...
Transistor de canal N, 113A, 161A, 150uA, 2.6m Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 30 v. DI (T=100°C): 113A. DI (T=25°C): 161A. Idss (máx.): 150uA. On-resistência Rds On: 2.6m Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 30 v. C (pol.): 4380pF. Custo): 940pF. Tipo de canal: N. Condicionamento: rolo. Unidade de condicionamento: 2000. Proteção contra fonte de drenagem: diodo Zener . Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 39 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Id(im): 620A. IDss (min): 1uA. Marcação na caixa: LR7843. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 140W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 34 ns. Td(ligado): 25 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 20V. Vgs(th) máx.: 2.3V. Vgs(th) mín.: 1.5V. Função: RDS muito baixo (ligado) em 4,5 V VGS, impedância de porta ultrabaixa. Proteção GS: NINCS
Transistor de canal N, 113A, 161A, 150uA, 2.6m Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 30 v. DI (T=100°C): 113A. DI (T=25°C): 161A. Idss (máx.): 150uA. On-resistência Rds On: 2.6m Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 30 v. C (pol.): 4380pF. Custo): 940pF. Tipo de canal: N. Condicionamento: rolo. Unidade de condicionamento: 2000. Proteção contra fonte de drenagem: diodo Zener . Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 39 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Id(im): 620A. IDss (min): 1uA. Marcação na caixa: LR7843. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 140W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 34 ns. Td(ligado): 25 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 20V. Vgs(th) máx.: 2.3V. Vgs(th) mín.: 1.5V. Função: RDS muito baixo (ligado) em 4,5 V VGS, impedância de porta ultrabaixa. Proteção GS: NINCS
Transistor de canal N, 46A, 65A, 150uA, 6.3m Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 30 v. DI (T=100°C): 46A. DI (T=25°C): 65A. Idss (máx.): 150uA. On-resistência Rds On: 6.3m Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 30 v. C (pol.): 1030pF. Custo): 350pF. Tipo de canal: N. Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 17 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Id(im): 260A. IDss (min): 1uA. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 65W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 9.4 ns. Td(ligado): 8.8 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 20V. Vgs(th) máx.: 2.35V. Vgs(th) mín.: 1.35V. Spec info: Impedância de porta ultrabaixa. Proteção contra fonte de drenagem: sim. Proteção GS: NINCS
Transistor de canal N, 46A, 65A, 150uA, 6.3m Ohms, D-PAK ( TO-252 ), TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ), 30 v. DI (T=100°C): 46A. DI (T=25°C): 65A. Idss (máx.): 150uA. On-resistência Rds On: 6.3m Ohms. Carcaça: D-PAK ( TO-252 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-252AA ( DPAK ) ( SOT428 ). Tensão Vds(máx.): 30 v. C (pol.): 1030pF. Custo): 350pF. Tipo de canal: N. Quantidade por caixa: 1. Diodo Trr (mín.): 17 ns. Tipo de transistor: MOSFET. Id(im): 260A. IDss (min): 1uA. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 65W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Td(desligado): 9.4 ns. Td(ligado): 8.8 ns. Tecnologia: HEXFET Power MOSFET. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão porta/fonte Vgs: 20V. Vgs(th) máx.: 2.35V. Vgs(th) mín.: 1.35V. Spec info: Impedância de porta ultrabaixa. Proteção contra fonte de drenagem: sim. Proteção GS: NINCS