Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos

Diodos Zener

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BZX79C6V8

BZX79C6V8

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha t...
BZX79C6V8
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 6.8V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5235B, BZX79C6V8, ZPD6.8. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZX79C6V8
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 6.8V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5235B, BZX79C6V8, ZPD6.8. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
Conjunto de 10
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BZX79C7V5

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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha t...
BZX79C7V5
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 7.5V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5236B, BZX79C7V5, ZPD7.5. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZX79C7V5
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 7.5V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5236B, BZX79C7V5, ZPD7.5. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
Conjunto de 10
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BZX79C8V2

BZX79C8V2

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha t...
BZX79C8V2
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 8.2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5237B, BZX79C8V2, ZPD8.2. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZX79C8V2
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 8.2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Equivalentes: 1N5237B, BZX79C8V2, ZPD8.2. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
Conjunto de 10
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BZX79C9V1

BZX79C9V1

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha t...
BZX79C9V1
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 9.1V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalentes: 1N5239B, BZX79C9V1, ZPD9.1. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+175°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
BZX79C9V1
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: DO-35 ( SOD27 ). Habitação (conforme ficha técnica): DO-35. Tensão Zener: 9.1V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalentes: 1N5239B, BZX79C9V1, ZPD9.1. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+175°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
Conjunto de 10
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84-C5V1-215
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 400 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 400 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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1.82€ IVA incl.
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 62V. Materia...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 62V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
BZX84-C62-215
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 62V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
Conjunto de 10
0.76€ IVA incl.
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BZX84C10

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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 10V. Materia...
BZX84C10
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 10V. Material semicondutor: silício. Marcação na caixa: Z9. RoHS: sim. Passo: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Nota: SI-Z SMD
BZX84C10
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 10V. Material semicondutor: silício. Marcação na caixa: Z9. RoHS: sim. Passo: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Nota: SI-Z SMD
Conjunto de 10
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BZX84C11

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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
BZX84C11
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23. Tensão Zener: 11V. Material semicondutor: silício. RoHS: sim. Passo: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -55...+150°C. Número de terminais: 3. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZX84C11
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23. Tensão Zener: 11V. Material semicondutor: silício. RoHS: sim. Passo: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -55...+150°C. Número de terminais: 3. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C11LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 11V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZX84C11LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 11V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.45€ IVA incl.
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 12V. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -55...+150°C. VRRM: 12V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZX84C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 12V. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -55...+150°C. VRRM: 12V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
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(0.84€ sem IVA)
1.03€
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BZX84C15

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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
BZX84C15
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( TO236 ). Tensão Zener: 15V. Condicionamento: rolo. Material semicondutor: silício. Marcação na caixa: Y4*. Equivalentes: BZX84-C15.215. Dimensões: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1. Unidade de condicionamento: 3000
BZX84C15
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( TO236 ). Tensão Zener: 15V. Condicionamento: rolo. Material semicondutor: silício. Marcação na caixa: Y4*. Equivalentes: BZX84-C15.215. Dimensões: 2.9x1.5mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1. Unidade de condicionamento: 3000
Conjunto de 10
1.00€ IVA incl.
(0.81€ sem IVA)
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BZX84C18

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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
BZX84C18
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 18V. Condicionamento: rolo. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SI-Z SMD. Marcação na caixa: Y6. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. VRRM: 18V. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1. Unidade de condicionamento: 3000
BZX84C18
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 18V. Condicionamento: rolo. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SI-Z SMD. Marcação na caixa: Y6. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. VRRM: 18V. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1. Unidade de condicionamento: 3000
Conjunto de 10
0.76€ IVA incl.
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Quantidade em estoque : 1833
BZX84C18LT1G

BZX84C18LT1G

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipa...
BZX84C18LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.3W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 12.6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 45 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZX84C18LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.3W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 12.6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 45 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.45€ IVA incl.
(1.18€ sem IVA)
1.45€
Quantidade em estoque : 1356
BZX84C24LT1G

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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C24LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 16.8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZX84C24LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.05uA @ 16.8V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
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Fora de estoque
BZX84C27

BZX84C27

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica):...
BZX84C27
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tensão Zener: 27V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. Número de terminais: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantidade por caixa: 1. Temperatura operacional: +65°C...+150°C
BZX84C27
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tensão Zener: 27V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. Número de terminais: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantidade por caixa: 1. Temperatura operacional: +65°C...+150°C
Conjunto de 10
0.76€ IVA incl.
(0.62€ sem IVA)
0.76€
Quantidade em estoque : 2805
BZX84C27LT1G

BZX84C27LT1G

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.3W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha ...
BZX84C27LT1G
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.3W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 27V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD ZENER 27V. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1
BZX84C27LT1G
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.3W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 27V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD ZENER 27V. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1
Conjunto de 10
0.90€ IVA incl.
(0.73€ sem IVA)
0.90€
Quantidade em estoque : 2918
BZX84C2V7

BZX84C2V7

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
BZX84C2V7
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 2.7V. Material semicondutor: silício. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . VRRM: 2.7V. Número de terminais: 3
BZX84C2V7
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 2.7V. Material semicondutor: silício. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . VRRM: 2.7V. Número de terminais: 3
Conjunto de 10
0.76€ IVA incl.
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 3.3V. Materi...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 3.3V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3
BZX84C3V3
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 3.3V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C3V3LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 95 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 95 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 300mW. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 300mW. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23. Tensão Zener: 3.6V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.3x1mm. RoHS: sim. Passo: 1.9mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
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Pd (dissipação de energia, máx.): 300mW. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23. Tensão Zener: 3.6V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.3x1mm. RoHS: sim. Passo: 1.9mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C3V9LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.9V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 3.9k Ohms. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 90 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.9V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 3.9k Ohms. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 90 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 4.7V. Materi...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 4.7V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Tensão Zener: 4.7V. Material semicondutor: silício. Dimensões: 2.9x1.5mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Número de terminais: 3
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptu...
BZX84C4V7LT1G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 3uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 80 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23. Carcaça (padrão JEDEC): TO-236AB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.25W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 3uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 80 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipaçã...
BZX84C5V1
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.3W. Material semicondutor: silício. Passo: 2.9x1.5mm. VRRM: 5V. Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Nota: SOT-23. Nota: SI-Z SMD. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.3W. Material semicondutor: silício. Passo: 2.9x1.5mm. VRRM: 5V. Número de terminais: 3. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Nota: SOT-23. Nota: SI-Z SMD. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 5.6V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SI-Z SMD. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. VRRM: 5.6V. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.35W. Carcaça: SOT-23 ( TO-236 ). Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23 ( 2.9x1.5mm ). Tensão Zener: 5.6V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SI-Z SMD. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. VRRM: 5.6V. Número de terminais: 3. Quantidade por caixa: 1
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