Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos

Diodos Zener

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BZT52C4V7

BZT52C4V7

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissi...
BZT52C4V7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C4V7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT52C5V1

BZT52C5V1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissi...
BZT52C5V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1.5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C5V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1.5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT52C6V8

BZT52C6V8

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissi...
BZT52C6V8
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 3.5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C6V8
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 3.5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT52C9V1

BZT52C9V1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissi...
BZT52C9V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C9V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT585B15T-7

BZT585B15T-7

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipa...
BZT585B15T-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0,05ua a 10,5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT585B15T-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0,05ua a 10,5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZV-55-C2V7-115

BZV-55-C2V7-115

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV-55-C2V7-115
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV-55-C2V7-115
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55-C8V2

BZV55-C8V2

Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 8.2V. Zener Corrente Iz: 57mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem...
BZV55-C8V2
Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 8.2V. Zener Corrente Iz: 57mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem: SMD. Corrente de tensão/vazamento reversa: 6V / 0.1uA. Tolerância: 5%. Impedância: 7 Ohms. Série: BZV55
BZV55-C8V2
Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 8.2V. Zener Corrente Iz: 57mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem: SMD. Corrente de tensão/vazamento reversa: 6V / 0.1uA. Tolerância: 5%. Impedância: 7 Ohms. Série: BZV55
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BZV55-C9V1

BZV55-C9V1

Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 9.1V. Zener Corrente Iz: 52mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem...
BZV55-C9V1
Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 9.1V. Zener Corrente Iz: 52mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem: SMD. Corrente de tensão/vazamento reversa: 7V / 0.1uA. Tolerância: 5%. Impedância: 10 Ohms. Série: BZV55
BZV55-C9V1
Carcaça: SOD80C. Zener tensão vz: 9.1V. Zener Corrente Iz: 52mA. Potência: 0.5W. Tipo de montagem: SMD. Corrente de tensão/vazamento reversa: 7V / 0.1uA. Tolerância: 5%. Impedância: 10 Ohms. Série: BZV55
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BZV55C10

BZV55C10

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C10
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C10
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C12

BZV55C12

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C15

BZV55C15

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C15
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C15
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
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BZV55C16

BZV55C16

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C16
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
BZV55C16
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
Conjunto de 10
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(0.57€ sem IVA)
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BZV55C18

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C18
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C18
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 1
0.62€ IVA incl.
(0.50€ sem IVA)
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BZV55C2-4

BZV55C2-4

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C2-4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
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BZV55C2-7

BZV55C2-7

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C2-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
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BZV55C20

BZV55C20

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C20
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V
BZV55C20
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V
Conjunto de 1
0.62€ IVA incl.
(0.50€ sem IVA)
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BZV55C24

BZV55C24

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C24
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C3-0

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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C3-0
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C3-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C3-6
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C33
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 33V. RoHS: sim. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
BZV55C33
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 33V. RoHS: sim. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
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BZV55C4-3

BZV55C4-3

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C4-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C4-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C4-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C4-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C47
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 47V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C47
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 47V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C5-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C5-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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