Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos

Diodos Zener

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Tensão Zener: 20V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W...
1N968BRL
Tensão Zener: 20V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W
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Tensão Zener: 20V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W
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1N973BRL

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Tensão Zener: 33V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W...
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Tensão Zener: 33V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W
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Tensão Zener: 33V. Carcaça: DO-35. Tipo de diodo: diodo Zener . Potência: 0.5W
Conjunto de 25
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1SMA5916BT3G

1SMA5916BT3G

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Tensão de ruptura ...
1SMA5916BT3G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.5W. RoHS: sim. Família de componentes: 1W Diodo Zener, Componente montado na superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 6 Ohms @ 87mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
1SMA5916BT3G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.5W. RoHS: sim. Família de componentes: 1W Diodo Zener, Componente montado na superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 6 Ohms @ 87mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 1
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1SMB5934BT3G

1SMB5934BT3G

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipaçã...
1SMB5934BT3G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 3W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 1uA @ 18.2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 19 Ohms @ 15mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
1SMB5934BT3G
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMB. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 3W. RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 1uA @ 18.2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 19 Ohms @ 15mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 1
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3EZ16

3EZ16

Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-15. Habitação (conforme ficha técnica): DO-...
3EZ16
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-15. Habitação (conforme ficha técnica): DO-204AC. Tensão Zener: 16V. Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB
3EZ16
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-15. Habitação (conforme ficha técnica): DO-204AC. Tensão Zener: 16V. Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB
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BZG03C15

BZG03C15

Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SM...
BZG03C15
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tensão Zener: 15V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: proteção contra sobretensão. Equivalentes: BZG03C15G, BZG03C15TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C). Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V
BZG03C15
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tensão Zener: 15V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: proteção contra sobretensão. Equivalentes: BZG03C15G, BZG03C15TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C). Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V
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BZG03C24

BZG03C24

Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SM...
BZG03C24
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tensão Zener: 24V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: proteção contra sobretensão. Equivalentes: BZG03C24G, BZG03C24TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C). Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V
BZG03C24
Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tensão Zener: 24V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: proteção contra sobretensão. Equivalentes: BZG03C24G, BZG03C24TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C). Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V
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BZT52C12

BZT52C12

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissip...
BZT52C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
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(0.89€ sem IVA)
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BZT52C15

BZT52C15

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissip...
BZT52C15
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 40 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C15
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 40 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.09€ IVA incl.
(0.89€ sem IVA)
1.09€
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BZT52C24

BZT52C24

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissip...
BZT52C24
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 19V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C24
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 19V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
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(0.89€ sem IVA)
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BZT52C2V0-7-F

BZT52C2V0-7-F

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica):...
BZT52C2V0-7-F
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tensão Zener: 2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: +65°C...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V
BZT52C2V0-7-F
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tensão Zener: 2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Temperatura operacional: +65°C...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V
Conjunto de 10
0.95€ IVA incl.
(0.77€ sem IVA)
0.95€
Quantidade em estoque : 2942
BZT52C2V4

BZT52C2V4

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissi...
BZT52C2V4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 120uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 100 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C2V4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 120uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 100 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.09€ IVA incl.
(0.89€ sem IVA)
1.09€
Quantidade em estoque : 12740
BZT52C3V3

BZT52C3V3

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissi...
BZT52C3V3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C3V3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
0.43€ IVA incl.
(0.35€ sem IVA)
0.43€
Quantidade em estoque : 5880
BZT52C9V1

BZT52C9V1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissi...
BZT52C9V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C9V1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
1.37€
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BZT585B15T-7

BZT585B15T-7

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipa...
BZT585B15T-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0,05ua a 10,5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT585B15T-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0,05ua a 10,5V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 1mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.82€ IVA incl.
(1.48€ sem IVA)
1.82€
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BZV-55-C2V7-115

BZV-55-C2V7-115

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV-55-C2V7-115
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV-55-C2V7-115
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.64€ IVA incl.
(1.33€ sem IVA)
1.64€
Quantidade em estoque : 41305
BZV55C10

BZV55C10

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C10
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C10
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
0.42€ IVA incl.
(0.34€ sem IVA)
0.42€
Quantidade em estoque : 71283
BZV55C12

BZV55C12

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C12
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Tensão Zener: 15V. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C. Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1V. Tensão direta Vf (min): 1V. VRRM: 15V
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Tensão Zener: 15V. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C. Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1V. Tensão direta Vf (min): 1V. VRRM: 15V
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C16
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
BZV55C16
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C18
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C18
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C2-4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-4
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C2-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C20

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C20
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V
BZV55C20
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V
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BZV55C24

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C24
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C24
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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