Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos

Diodos Zener

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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 20V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35...
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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 20V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35
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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 20V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35
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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 33V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35...
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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 33V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35
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Tipo de diodo: diodo Zener . Tensão Zener: 33V. Potência: 0.5W. Carcaça: DO-35
Conjunto de 25
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1SMA5916BT3G

RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Configur...
1SMA5916BT3G
RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 6 Ohms @ 87mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
1SMA5916BT3G
RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMA. Carcaça (padrão JEDEC): DO-214AC. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 6 Ohms @ 87mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 1.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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1SMB5934BT3G

1SMB5934BT3G

RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Carcaça: Soldagem PCB (...
1SMB5934BT3G
RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMB. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 1uA @ 18.2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 19 Ohms @ 15mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 3W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
1SMB5934BT3G
RoHS: sim. Família de componentes: diodo zener, montagem SMD, máx, 250mW. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMB. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 1uA @ 18.2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 19 Ohms @ 15mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 3W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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3EZ16

Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. R...
3EZ16
Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DO-15. Habitação (conforme ficha técnica): DO-204AC. Tensão Zener: 16V
3EZ16
Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DO-15. Habitação (conforme ficha técnica): DO-204AC. Tensão Zener: 16V
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BZG03C15

BZG03C15

Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equ...
BZG03C15
Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equivalentes: BZG03C15G, BZG03C15TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V. Tensão Zener: 15V. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C)
BZG03C15
Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equivalentes: BZG03C15G, BZG03C15TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V. Tensão Zener: 15V. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C)
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BZG03C24

BZG03C24

Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equ...
BZG03C24
Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equivalentes: BZG03C24G, BZG03C24TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V. Tensão Zener: 24V. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C)
BZG03C24
Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Equivalentes: BZG03C24G, BZG03C24TR. Número de terminais: 2. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 3W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: DO-214. Habitação (conforme ficha técnica): SMC DO214AC 5.5x2.8mm. Tolerância: 5%. Temperatura operacional: -65...+150°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.2V. Tensão Zener: 24V. Spec info: PZSM 600W (Tp=100us, 25°C)
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BZT52C12

BZT52C12

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C12
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C12
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT52C15

BZT52C15

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C15
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 40 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C15
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 40 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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BZT52C24

BZT52C24

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C24
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 19V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C24
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 19V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
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1.09€ IVA incl.
(0.89€ sem IVA)
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BZT52C2V0-7-F

BZT52C2V0-7-F

Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (...
BZT52C2V0-7-F
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. Tensão Zener: 2V. Número de terminais: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantidade por caixa: 1. Temperatura operacional: +65°C...+150°C
BZT52C2V0-7-F
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOD-123. Habitação (conforme ficha técnica): SOD123 ( 2.85x1.7mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 0.9V. Tensão direta Vf (min): 0.9V. Tensão Zener: 2V. Número de terminais: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantidade por caixa: 1. Temperatura operacional: +65°C...+150°C
Conjunto de 10
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(0.77€ sem IVA)
0.95€
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BZT52C2V4

BZT52C2V4

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C2V4
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 120uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 100 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C2V4
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 120uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 100 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.09€ IVA incl.
(0.89€ sem IVA)
1.09€
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BZT52C3V3

BZT52C3V3

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C3V3
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C3V3
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 130 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.09€ IVA incl.
(0.89€ sem IVA)
1.09€
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BZT52C9V1

BZT52C9V1

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZT52C9V1
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT52C9V1
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-123F. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
1.37€
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BZT585B15T-7

BZT585B15T-7

RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW ...
BZT585B15T-7
RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
BZT585B15T-7
RoHS: sim. Família de componentes: Componente montado em superfície (SMD) de diodo zener de 350mW (0,35W). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOD-523. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.35W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -65°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C
Conjunto de 10
1.82€ IVA incl.
(1.48€ sem IVA)
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BZV-55-C2V7-115

BZV-55-C2V7-115

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV-55-C2V7-115
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV-55-C2V7-115
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 20uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.64€ IVA incl.
(1.33€ sem IVA)
1.64€
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BZV55C10

BZV55C10

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C10
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C10
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C12

BZV55C12

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C12
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C12
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C15

BZV55C15

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C15
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1V. Tensão direta Vf (min): 1V. VRRM: 15V. Tensão Zener: 15V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C15
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1V. Tensão direta Vf (min): 1V. VRRM: 15V. Tensão Zener: 15V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C16

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Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0...
BZV55C16
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Temperatura: +175°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. Tensão Zener: 16V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1
BZV55C16
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Temperatura: +175°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. Tensão Zener: 16V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1
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BZV55C18

BZV55C18

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C18
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C18
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C2-4

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RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C2-4
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-4
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C2-7
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C2-7
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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BZV55C20

BZV55C20

Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0...
BZV55C20
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V. Tensão Zener: 20V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1
BZV55C20
Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V. Tensão Zener: 20V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1
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BZV55C24

RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (...
BZV55C24
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C24
RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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