Diodos Zener

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 10V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 15 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 12V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 9V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 20 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 15V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. Tensão Zener: 15V. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 11V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 30 Ohms @ 5mA. Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1V. Tensão direta Vf (min): 1V. VRRM: 15V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 16V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 18V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 13V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 50 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.4V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 50uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 2.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 10uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 20V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: SMD Zener Diode, 0.5W, 5%. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Tensão direta Vf (min): 1.5V. VRRM: 20V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 24V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 18V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 70 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 33V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Número de terminais: 2. Nota: SI-Z SMD. Quantidade por caixa: 1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 47V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 5.1V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalentes: BZV55-C5V1.115. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 3V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 8 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 6.2V. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. VRRM: 6.2V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 8.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 7 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C

Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 10V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%