Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos

Diodos Zener

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BZV55C3-0

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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C3-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C3-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 4uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C3-6
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C3-6
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 3.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 2uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 85 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C33
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 33V. RoHS: sim. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
BZV55C33
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 33V. RoHS: sim. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Nota: SI-Z SMD. RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C4-3
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.3V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 75 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C4-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C4-7
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 4.7V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.5uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 60 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C47
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 47V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C47
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 47V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: NINCS. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 36V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 110 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C5-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C5-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 35 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C5-6
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C5-6
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 5.6V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 1V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 25 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
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Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C5V1
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 5.1V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalentes: BZV55-C5V1.115. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
BZV55C5V1
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 5.1V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . RM (máx.): 2uA. RM (min): 0.1uA. Equivalentes: BZV55-C5V1.115. Número de terminais: 2. Temperatura: +175°C. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. Tensão limite Vf (máx.): 1.5V
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0.42€ IVA incl.
(0.34€ sem IVA)
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BZV55C6-2

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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C6-2
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C6-2
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 2V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
(1.11€ sem IVA)
1.37€
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BZV55C6-8

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C6-8
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 3V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 8 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C6-8
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 6.8V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 3V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 8 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 5
0.97€ IVA incl.
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BZV55C6V2

Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnic...
BZV55C6V2
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 6.2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. VRRM: 6.2V
BZV55C6V2
Pd (dissipação de energia, máx.): 0.5W. Carcaça: 12.7k Ohms. Habitação (conforme ficha técnica): SOD-80 ( 3.4x1.6mm ). Tensão Zener: 6.2V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Número de terminais: 2. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tolerância: 5%. VRRM: 6.2V
Conjunto de 10
0.37€ IVA incl.
(0.30€ sem IVA)
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BZV55C8-2

Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C8-2
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 8.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 7 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C8-2
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 8.2V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 6V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 7 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.27€ IVA incl.
(1.03€ sem IVA)
1.27€
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Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptu...
BZV55C9-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
BZV55C9-1
Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: miniMELF. Carcaça (padrão JEDEC): SOD80C. Tensão de ruptura Zener Uz [V], nom.: 9.1V. Dissipação máxima Ptot [W]: 0.5W. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo zener de 500mW (0,5W), Componente montado em superfície (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Corrente de fuga no fechamento Ir [A] @ Ur [V]: 0.1uA @ 7V. Impedância Zener Zzt[Ohm] @ Iz[A]: 10 Ohms @ 5mA. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -50°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C
Conjunto de 10
1.37€ IVA incl.
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
BZV85C10
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 10V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZV85C10
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 10V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 11V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 11V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 12V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 12V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 13V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 13V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
BZV85C15
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 15V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 15V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
BZV85C16
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 16V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 18V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZV85C18
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 18V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 20V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 22V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
BZV85C22
Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 22V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): D...
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 24V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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Pd (dissipação de energia, máx.): 1.3W. Carcaça: DO-41. Habitação (conforme ficha técnica): DO-41. Tensão Zener: 24V. Quantidade por caixa: 1. Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Material semicondutor: silício. Função: diodo Zener . Número de terminais: 2. Dimensões: 2.6x4.8mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Tolerância: 5%
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