Controlo MOSFET

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP28. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 28. Tipo de circuitos: Driver de ponte MOSFET/IGBT trifásico. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +12V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/1200V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +600V

Função: Comutação eficiente de MOSFET e IGBT . Nota: 4A Dual Low-Side Ultrafast MOSFET Drivers. Nota: alta velocidade. Nota: tr 9ns, tf 8ns (Cload=1000pF Vcc=18v). Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 4.5...35V. Tensão de alimentação: 40V

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Número de terminais: 20

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP20. Carcaça (padrão JEDEC): montagem através de furo PCB. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 20. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +14.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +19.5V

Função: Driver de meia ponte dupla de alta tensão . Equivalentes: L6384ED013TR. Número de terminais: 8:1. Pd (dissipação de energia, máx.): 750mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -45...+125°C. VCC: 0.3...14.6V. Nota: Switching times 50/30ns. Nota: Vout 580V. Nota: Corrente quiescente 100ua. Nota: Frequência de comutação 400kHz. Spec info: versão melhorada do L6384D

Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Carcaça (padrão JEDEC): componente montado em superfície (SMD) . Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. RoHS: sim. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -45°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +9.1V. Tensão máxima de alimentação (V): +17V/600V

RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Carcaça (padrão JEDEC): SO-8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +16.6V/500V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 4. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +32V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +5V. Tensão máxima de alimentação (V): +30V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

Condicionamento: tubo de plástico. Função: IC do driver de energia. Marcação na caixa: MAX4928CPA. Número de terminais: 8:1. Pd (dissipação de energia, máx.): 742mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 4.5...18V. Tensão de alimentação: 20V. Unidade de condicionamento: 50

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 100dB. Potência do diodo: 471mW. Função: IC do driver de energia. Marcação na caixa: MAX4928ESA. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 4.5...18V. Tensão de alimentação: 20V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TSSOP20. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +6.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Carcaça (padrão JEDEC): DIP