Controlo MOSFET

Nota: EL7104CNZ. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Nota: canal único, driver MOSFET de potência

Nota: EL7104CSZ. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Nota: canal único, driver MOSFET de potência

Função: IC de acionamento de portão de meia ponte monolítico. Data de produção: 2014/18. Nota: VB 625V. Marcação na caixa: 7380. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 10...20V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT H-Bridge. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C. Tensão mínima de alimentação (V): +8.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +15V

Nota: Z-IC. Número de terminais: 24. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-24. Nota: Aciona MOSFETs de canal N

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): -15V/+4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +15V

Número de terminais: 8:1. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 1W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -55...+150°C. Nota: Io+ 210mA, Io- 360mA. Nota: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

Número de terminais: 8:1. Temperatura: +150°C. Pd (dissipação de energia, máx.): 0.625W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -55...+150°C. Nota: Io+ 210mA, Io- 360mA. Nota: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Carcaça (padrão JEDEC): 1W. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. RoHS: sim. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Carcaça (padrão JEDEC): montagem através de furo PCB. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Número de terminais: 16. Spec info: Vout 10V...20V, Io 2A...2.5A

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/500V

Corrente de saída (máx.): 0.2A...0.42A. Tensão de saída: 10V...20V. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Número de terminais: 14

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Vout 10V...20V. Número de terminais: 16

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Nota: Vout 10V...20V. Número de terminais: 14. Nota: Io +-2A 2.5A

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V

Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-16. Nota: Vout 10V...20V. Número de terminais: 16. Nota: Io +-2A 2.5A