Controlo MOSFET

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Nota: Io +-2A 2.5A. Nota: Vout 10V...20V. Número de terminais: 16. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-16

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Função: SINGLE CHANNEL DRIVER. Nota: Vout 10V...20V. Nota: Io--200/420mA. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -55...+150°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Nota: Vout 12V...18V. Nota: Io +-1A/2A. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +12V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Nota: Io +-1A/2A. Nota: Vout 12V...18V. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +12V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Nota: Vout 12V...20V. Nota: Io 200/420mA. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

Função: 20V 200mA Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.2.5us. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Passo: 15.24mm. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: PLCC44. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 44. Tipo de circuitos: Driver de ponte MOSFET/IGBT trifásico. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP28. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 28. Tipo de circuitos: Driver de ponte MOSFET/IGBT trifásico. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO28W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 28. Tipo de circuitos: Driver de ponte MOSFET/IGBT trifásico. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Função: 20V Supply Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.0.8us. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Passo: 15.24mm. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Função: 20V Supply Triple, 3 Phase Bridge Driver. Nota: Uoffs=600V. Nota: Io 0.2/0.42A. Nota: Data t.0.8us. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-28

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: Circuito dimmer. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +12V. Tensão máxima de alimentação (V): +600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP20. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: Regulador para lâmpada fluorescente. Número de circuitos: 1. Tensão máxima de alimentação (V): +600V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET / IGBT de meia ponte. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +10V. Tensão máxima de alimentação (V): +20V/600V