Componentes e equipamentos eletrônicos, para empresas e indivíduos
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BYV27-200-TAP

BYV27-200-TAP
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1 - 4 0.82€ 1.01€
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BYV27-200-TAP. RoHS: sim. Família de componentes: Diodo retificador rápido (tr<500ns). Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: SOD-57. Carcaça (padrão JEDEC): Ultra Fast Avalanche Sinterglass Diode. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 2. Corrente direta [A]: 2A. Ism [A]: 50A. Tensão de fechamento (repetitiva) Vrrm [V]: 200V. Corrente de fuga no fechamento Ir [A]: 1uA..150uA. Velocidade de comutação (tempo de regeneração) tr [seg.]: 25 ns. Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.07V. Tensão direta Vf (min): 0.88V. VRRM: 200V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +175°C. Tensão direta Vfmax (V): 1.07V @ 3A. Quantidade em estoque atualizada em 13/01/2025, 02:25.

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Estrutura dielétrica: Ânodo-Cátodo. Diodo Trr (mín.): 40 ns. Material semicondutor: silício. Função: Ultra Fast Avalanche Sinterglass Diode. Corrente direta (AV): 2A. IFSM: 50A. RM (máx.): 150uA. RM (min): 5uA. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SOD-57 ( Glass ). Habitação (conforme ficha técnica): SOD-57 Glass ( 4.5x3.6mm ). Temperatura operacional: -55...+175°C. Tensão limite Vf (máx.): 1.07V. Tensão direta Vf (min): 0.88V. VRRM: 600V. Número de terminais: 2. Quantidade por caixa: 1. Spec info: IFSM--50App, t=10mS
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