Vários microcontroladores

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: CERDIP40. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 40. Frequência máxima de clock da CPU: 8 MHz. Número de E/S: 29. Memória de armazenamento do programa: 2 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: EPROM. Armazenamento capacidade de memória: 128 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos de interface digital: SCI. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: PLCC68. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 68. MCU família de circuitos: 68HC11. Frequência máxima de clock da CPU: 3 MHz. Número de E/S: 30. Armazenamento capacidade de memória: 1 KByte/512 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, POR. Circuitos de interface digital: SPI, SCI. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Memória de armazenamento do programa: NINCS. Tipo de memória de armazenamento do programa: NINCS

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: PQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: AMD 386. Frequência máxima de clock da CPU: 50 MHz. Número de E/S: 32. Armazenamento capacidade de memória: 32 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos de interface digital: USART. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V. Memória de armazenamento do programa: NINCS. Tipo de memória de armazenamento do programa: NINCS

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP176. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 176. Tipo MCU: Microcontrolador de 32 bits. MCU família de circuitos: ARM7TDMI. Frequência máxima de clock da CPU: 33 MHz. Número de E/S: 56. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: SRAM. Armazenamento capacidade de memória: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, RTC, APMC. Circuitos de interface digital: USART, SPI. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP48. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 48. Tipo MCU: Microcontrolador de 32 bits. MCU família de circuitos: ARM Cortex-M0+. Frequência máxima de clock da CPU: 48 MHz. Número de E/S: 38. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: RTC, WDT, TC, DMAC. Circuitos de interface digital: USB 2.0, SERCOM, I2S. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.62V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.63V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP64. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. Tipo MCU: Microcontrolador de 32 bits. MCU família de circuitos: ARM Cortex-M0+. Frequência máxima de clock da CPU: 48 MHz. Número de E/S: 52. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: RTC, WDT, TC, DMAC. Circuitos de interface digital: USB 2.0, SERCOM, I2S. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.62V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.63V

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 18. Memória de armazenamento do programa: 32 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SMBUS, SPI,. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP64. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 64. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS, CAN 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP64. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS, CAN 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP64. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 32 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS, CAN 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 59. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS, CAN 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 59. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 4352 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 50 MHz. Número de E/S: 64. Memória de armazenamento do programa: 128 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8448 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP64. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 50 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 128 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8448 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP48. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 48. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP48. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 48. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 32. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1280 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 29. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1280 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 29. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1280 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 25 MHz. Número de E/S: 25. Memória de armazenamento do programa: 16 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 2304 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS, USB 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.0V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.25V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 50 MHz. Número de E/S: 17. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 768 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: PCA, WDT. Circuitos de interface digital: UART, SPI, SMBUS. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: QFN24. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 24. MCU família de circuitos: Silabs 8051. Frequência máxima de clock da CPU: 24.5 MHz. Número de E/S: 19. Memória de armazenamento do programa: 32 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: RTC, PCA, PWM. Circuitos de interface digital: UART, I2C, SPI. Circuitos periféricos analógicos: ADC, CAPSENSE, TEMPSENSE. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.8V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP64. Carcaça (padrão JEDEC): MS-026. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. Tipo MCU: Microcontrolador de 32 bits. MCU família de circuitos: ARM7TDMI-S. Frequência máxima de clock da CPU: 60 MHz. Número de E/S: 47. Memória de armazenamento do programa: 256 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 32 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, RTC, PWM. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LQFP64. Carcaça (padrão JEDEC): MS-026. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 64. Tipo MCU: Microcontrolador de 32 bits. MCU família de circuitos: ARM7TDMI-S. Frequência máxima de clock da CPU: 60 MHz. Número de E/S: 45. Memória de armazenamento do programa: 512 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 32 KByte/8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, RTC, PWM, VIC. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C, USB 2.0. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. MCU família de circuitos: 68HC05. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 14. Memória de armazenamento do programa: 1.2 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: OTP. Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: POR, WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V