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Temic
Temic TDA1940 Circuito Integrado, Encapsulamento DIP-18, Montagem Through-Hole
Referência do produto : TDA1940
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Descrição técnica do produto (TDA1940):
Encapsulamento DIP. 18 conexões. Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-18.