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Stmicroelectronics
STMicroelectronics TDA8214B DIP-20 IC de Montagem Through-Hole
Referência do produto : TDA8214B
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Descrição técnica do produto (TDA8214B):
Distância entre conexões (passo): 7.62mm. Encapsulamento: DIP. Número de conexões: 20. Montagem/instalação: Montagem através do furo para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-20. Embalagem: Tubo de plástico. Unidade de embalagem: 20