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STMicroelectronics TDA8145 IC DIP-8 de 8 Pinos de Montagem Through-Hole

Referência do produto : TDA8145
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Descarregue a ficha técnica (PDF)

Descrição técnica do produto (TDA8145):

Encapsulamento DIP. 8 conexões. Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento DIP-8 (de acordo com a folha de dados).