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Stmicroelectronics

Stmicroelectronics STV8225 Circuito Integrado, Encapsulamento DIP-14, Montagem Through-Hole

Referência do produto : STV8225
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Descrição técnica do produto (STV8225):

Circuito integrado Stmicroelectronics STV8225. Este componente possui um encapsulamento DIP de 14 pinos para montagem through-hole em placas de circuito impresso.