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Siemens
Siemens TDA5430 DIP-18 Circuito Integrado de Montagem Through-Hole
Referência do produto : TDA5430
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Descrição técnica do produto (TDA5430):
Encapsulamento DIP. 18 conexões. Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-18.