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Sanyo
Sanyo LA1837 CI, Encapsulamento SDIP, 30 Conexões, Montagem Through-Hole
Referência do produto : LA1837
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Descrição técnica do produto (LA1837):
Sanyo LA1837 CI em encapsulamento SDIP com 30 conexões para montagem through-hole em placas de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-30S. Nota: Suporte para sintonização eletrónica. Tensão de alimentação de operação: Ucc = 7V.