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Philips Semiconductors

Philips TDA2549 IC DIP-24 de Montagem Através do Furo

Referência do produto : TDA2549
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Descrição técnica do produto (TDA2549):

Encapsulamento: DIP. Número de conexões: 24. Montagem/instalação: Montagem através do furo para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-24.