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Philips Semiconductors

Philips Semiconductors TDA5030A DIP-18 Circuito Integrado de Montagem Through-Hole

Referência do produto : TDA5030A
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Descrição técnica do produto (TDA5030A):

Encapsulamento DIP. 18 conexões. Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-18. Nota: TDA5030A/N1.