NXP PCF8574AP-112 Expansor I/O de Barramento I2C Paralelo/Serial DIP16

Descrição técnica do produto (PCF8574AP-112):

Expansor I/O de barramento I2C NXP PCF8574AP-112 paralelo/serial em encapsulamento DIP16. Compatível com RoHS: Sim. Família de componentes: Circuito integrado de interface. Tipo de encapsulamento: Montável em PCB. Encapsulamento: DIP16. Encapsulamento (JEDEC): -. Design: Montagem em furo. Número de pinos: 16. Tipo de circuito: Expansor I/O de barramento I2C. Tensão de alimentação mín. [V]: +2.5 V. Tensão de alimentação máx. [V]: +6 V. Faixa de temperatura de operação mín. [°C]: -40 °C. Faixa de temperatura de operação máx. [°C]: +85 °C.