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Mitsumi Electronics Corp

Mitsumi MM1375XD SDIP-22 IC de Montagem Through-Hole

Referência do produto : MM1375XD
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Descrição técnica do produto (MM1375XD):

Invólucro: SDIP. Número de conexões: 22. Montagem/instalação: Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Invólucro (de acordo com a folha de dados): SDIP-22. Marcação no invólucro: MM1375.011, MM1375.023.