Microcontroladores Microchip

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP44. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 44. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 40 MHz. Número de E/S: 20. Memória de armazenamento do programa: 8192x24 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1024 Byte/1024 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, QEI. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP44. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 44. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 40 MHz. Número de E/S: 20. Memória de armazenamento do programa: 48 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 2048 Byte/1024 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, QEI. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C,CAN. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: QFN28. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 28. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 60 MHz. Número de E/S: 21. Memória de armazenamento do programa: 64 KB. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, DMA. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP44. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 44. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 70 MHz. Número de E/S: 35. Memória de armazenamento do programa: 256 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 16 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C, CAN. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 40 MHz. Número de E/S: 85. Memória de armazenamento do programa: 256 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 30 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, DMA. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C, CAN. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 40 MHz. Número de E/S: 85. Memória de armazenamento do programa: 256 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 30 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, DMA. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C, CAN. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP100. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 100. MCU família de circuitos: Microchip dsPIC. Frequência máxima de clock da CPU: 40 MHz. Número de E/S: 85. Memória de armazenamento do programa: 256 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 30 KByte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM, DMA. Circuitos de interface digital: UART, SPI, I2C, CAN. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: Microcontrolador de 16 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +150°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23/6. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 6. MCU família de circuitos: Microchip PIC10F. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 4. Memória de armazenamento do programa: 256x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 16 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, RTC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): sim

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 1024x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 1024x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 1024x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Família de componentes: microcontrolador. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 1024x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): montagem através de furo PCB

RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Família de componentes: microcontrolador. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 1024x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): componente montado em superfície (SMD)

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): montagem através de furo PCB

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO18. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 18. MCU família de circuitos: Microchip PIC16C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +6.25V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP28. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 28. MCU família de circuitos: Microchip PIC16C. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 20. Memória de armazenamento do programa: 2048x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 72 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: NINCS. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP18. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 18. MCU família de circuitos: Microchip PIC16C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 13. Memória de armazenamento do programa: 1024x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 36 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP18. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 18. MCU família de circuitos: Microchip PIC16C. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 13. Memória de armazenamento do programa: 1024x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: PROM. Armazenamento capacidade de memória: 68 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +6V. Carcaça (padrão JEDEC): sim

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 32 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos de interface digital: UART, CLC, CCP. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 32 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 4096x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART, SSP. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.8V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TSSOP14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 32 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 14 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1024 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: CLC, CCP. Circuitos de interface digital: EUSART, SPI, I2C. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP18. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 18. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 1024x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP18. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 18. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V