Vários circuitos de memória
NVM3060
Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha té...
Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
PCA9536D
Função: spec. Número de terminais: 8:1. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC...
Função: spec. Número de terminais: 8:1. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-8
Função: spec. Número de terminais: 8:1. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-8
PCD8572
Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8...
Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
PCF8583P
Função: circuito periférico relógio, calendário, sinal, circuito RTC. Nota: 12&24h. Número de ...
Função: circuito periférico relógio, calendário, sinal, circuito RTC. Nota: 12&24h. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
Função: circuito periférico relógio, calendário, sinal, circuito RTC. Nota: 12&24h. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
PCF8583T
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça...
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Função: circuito periférico relógio, calendário, sinal, circuito RTC. Nota: 12&24h
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Função: circuito periférico relógio, calendário, sinal, circuito RTC. Nota: 12&24h
S29GL128P90FFIR20
Corrente contínua máxima: 110mA. Dimensões: 11x13mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente...
Corrente contínua máxima: 110mA. Dimensões: 11x13mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tecnologia: Tecnologia de processo MirrorBit. Carcaça: BGA. Habitação (conforme ficha técnica): Matriz de grade de bolas fortificada LAA064 . Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.7...+3.6V. Tensão de alimentação: 4 v. Nota: lowest address sector protected. Nota: Page Mode Flash Memory featuring. Número de terminais: 64
Corrente contínua máxima: 110mA. Dimensões: 11x13mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Tecnologia: Tecnologia de processo MirrorBit. Carcaça: BGA. Habitação (conforme ficha técnica): Matriz de grade de bolas fortificada LAA064 . Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.7...+3.6V. Tensão de alimentação: 4 v. Nota: lowest address sector protected. Nota: Page Mode Flash Memory featuring. Número de terminais: 64
ST24LC21B
Nota: 2.5V...5.5V. Nota: Dual Mode Serial Eeprom. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: ...
Nota: 2.5V...5.5V. Nota: Dual Mode Serial Eeprom. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
Nota: 2.5V...5.5V. Nota: Dual Mode Serial Eeprom. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
TC89101P
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habi...
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8
UPD41264C-12
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado de memória. Carcaça: soldagem PCB. Carca...
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado de memória. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP24S. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 24. Tipo de memória: Dualport RAM. Família de circuitos de memória: uPD41. Tamanho da memória [byte]: 256 Kbit. Configuração de memória: 256K x 1-bit. Tipo de interface: Paralela. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Sinal de clock máximo (MHz): 120ns. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado de memória. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP24S. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 24. Tipo de memória: Dualport RAM. Família de circuitos de memória: uPD41. Tamanho da memória [byte]: 256 Kbit. Configuração de memória: 256K x 1-bit. Tipo de interface: Paralela. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Sinal de clock máximo (MHz): 120ns. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V
XLS24C04P
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habi...
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Nota: SAMSUNG
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Nota: SAMSUNG
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