Vários circuitos de memória

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Nota: max. Nota: 2.5V...5.5V

Nota: CHASS. Nota: X089 version. Nota: 24LC08B+PROG

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Nota: max. Nota: 2.5V...5.5V

Função: EEPROM Serial - I2C 128K-bit 16K x 8. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Tensão de alimentação: 5V. Spec info: max

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Nota: DUAL MODE. Nota: 2.5V...5.5V

Função: memória CMOS EEPROM de barramento serial, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. Sinal de relógio: 400kHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Função: memória CMOS EEPROM de barramento serial, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. Sinal de relógio: 400kHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Função: memória CMOS EEPROM de barramento serial, baixo consumo. Equivalentes: 24LC32AT-I/SN. Número de terminais: 8:1. Sinal de relógio: 400kHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5V...5.5V

Função: memória CMOS EEPROM de barramento serial, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. Sinal de relógio: 400Khz Vcc >2.5V <5.5V. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Função: memória CMOS EEPROM de barramento serial, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. Sinal de relógio: 400kHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8 ( 3.9x4.9mm ). Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Marcação na caixa: 4L64T. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: MSOP. Habitação (conforme ficha técnica): MSOP-8 ( 3x3mm ). Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Tensão de alimentação: 6.5V. Nota: serigrafia/código SMD 4L64T. Spec info: max

Condicionamento: rolo. Marcação na caixa: 4LB. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-8 ( 3x4.4mm ). Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Tensão de alimentação: 6.5V. Nota: serigrafia/código SMD 4LB. Unidade de condicionamento: 2500. Spec info: max

Condicionamento: rolo. Marcação na caixa: 7GNN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOT-23-5. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-5. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V. Tensão de alimentação: 6.5V. Número de terminais: 5. Nota: serigrafia/código SMD 7GNN. Unidade de condicionamento: 3000. Spec info: max

Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Tipo de memória: EPROM - OTP. Tamanho da memória: 128kx8. Temperatura operacional: -40...+85°C. Tipo de montagem: SMD. Carcaça: PLCC32

Nota: últimas peças restantes da produção interrompida (obsoletas). Nota: deve ser apagado antes de nova programação. Spec info: origem de vários fabricantes, por ex, Intel, NEC

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: UV-DIP. Habitação (conforme ficha técnica): FDIP-32W. Nota: Prog. Número de terminais: 32

Função: CMOS, OTP EPROM. Equivalentes: AT27C010-70JU-T. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: PLCC. Habitação (conforme ficha técnica): PLCC-32. Temperatura operacional: -40...+85°C. Tensão de alimentação: 5V. Nota: 25mA Max Active at 5MHz. Número de terminais: 32. Nota: 100uA Max Standby

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-32. Nota: CMOS. Número de terminais: 32

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: PLCC. Habitação (conforme ficha técnica): PLCC-32. Nota: CMOS OTP. Número de terminais: 32

Função: OTP-EPROM. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Número de terminais: 28. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28, 28P6 (RM-15.24mm)

Função: OTP-EPROM. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: PLCC. Habitação (conforme ficha técnica): PLCC-32. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 5V. Nota: 256 Kbit (32Kb × 8). Número de terminais: 32

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: UV-DIP. Habitação (conforme ficha técnica): CERDIP-28. Nota: UV-EPROM. Número de terminais: 28

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: UV-DIP. Habitação (conforme ficha técnica): CERDIP-32. Nota: UV-EPROM. Número de terminais: 32

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: PLCC. Habitação (conforme ficha técnica): PLCC-32 ( 32j ). Número de terminais: 32