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Stmicroelectronics
STMicroelectronics TDA8190 IC DIP-20 de 20 Pinos de Montagem Through-Hole
Referência do produto : TDA8190
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Descrição técnica do produto (TDA8190):
Encapsulamento DIP. 20 conexões. Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento DIP-20 (de acordo com a folha de dados).