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Siemens

Siemens TDA5931-4 CI DIP-18 de Montagem Through-Hole

Referência do produto : TDA5931-4
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Descrição técnica do produto (TDA5931-4):

Encapsulamento DIP com 18 conexões. Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento de acordo com a folha de dados: DIP-18. Nota: ->TDA4452.