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Semco

Semco HYBRID-C331X3 CI Híbrido, Encapsulamento SIP-4, Montagem Through-Hole

Referência do produto : HYBRID-C331X3
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Descrição técnica do produto (HYBRID-C331X3):

Encapsulamento: SIP / SIL. Número de conexões: 4. Montagem: Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): SIP-4. Nota: MDV (4P 331).