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Samsung
Samsung HV2 Encapsulamento SIP/SIL, 8 Conexões, Montagem Through-Hole
Referência do produto : HV2
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Descrição técnica do produto (HV2):
Componente Samsung HV2. Tipo de encapsulamento: SIP / SIL. Número de conexões: 8. Montagem: Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): SIP-10 / SIP-8. Nota: HISO185A.