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ROHM
ROHM BA6124 IC, Encapsulamento SIP/SIL de 9 Pinos para Montagem Through-Hole
Referência do produto : BA6124
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Descrição técnica do produto (BA6124):
Encapsulamento: SIP / SIL. Número de conexões: 9. Montagem/instalação: Montagem through-hole para placas de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): SIP-9.
