Reparação e manutenção de circuitos impressos

Material: à base de resina, com ativador. Nota: Fluxo de solda. Nota: embalado em seringa. Tipo: Não requer limpeza

Material: à base de resina, com ativador. Nota: Fluxo de solda. Nota: embalado em seringa. Padrão: ISO 9454-1. Tipo: Não requer limpeza

Material: verniz grafite, thinner (acetato de etila). Função: verniz condutor

Diversos: fluxo de gel para soldagem com e sem chumbo . Função: fluxo de solda para BGA . RoHS: sim. Spec info: ROL0, gel sintético, seringa 10ml

Diversos: fluxo de gel para soldagem com e sem chumbo . Função: fluxo de solda para BGA . RoHS: sim. Spec info: ROL0, gel sintético, seringa 10ml

Nota: developer. Nota: sem NaHO

Material: resina. Função: Fluxo + ativador. Peso: 40g

Material: resina e halogênio orgânico. Função: Fluxo + ativador. Peso: 40g

Material: resina seca. Função: fluxo ativo. Peso: 500g

Material: resina. Função: Fluxo RMA

Unidade de condicionamento: 100 ml. Função: fluxo de solda para componentes SMD, sem limpeza . Nota: moderadamente ativo. Composição química: sem limpeza, sem halogênio, sem chumbo

Nota: Fluxo de solda, sem limpeza. Nota: fluxo de solda para componentes SMD, sem limpeza . Nota: Topnik. Nota: moderadamente ativo

Nota: Fluxo de solda, sem limpeza. Nota: fluxo de solda para componentes SMD, sem limpeza . Nota: Topnik. Nota: moderadamente ativo

Função: Fluxo altamente ativo. Nota: líquido, sem resina. Série: Topnik

Função: verniz adesivo, verniz fotográfico, verniz de solda. Cor: transparente . Temperatura operacional: -40...+60°C

Unidade de condicionamento: 50 ml. Função: fluxo de solda para componentes SMD, sem limpeza . Nota: moderadamente ativo. Composição química: sem limpeza, sem halogênio, sem chumbo

Função: fluxo de solda para componentes SMD. Nota: Fluxo de gel RMA7. Nota: MILF 14256. Dimensões: 10 cm3. RoHS: sim