Processadores e microcontroladores

Nota: Memória de programa 1k x 14. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: 30.1k Ohms. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

RoHS: sim. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 1024x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Nota: Memória FLASH, com tecnologia Nano Watt. Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 2k x 14. Número de terminais: 18. Tipo de memória: memória FLASH . RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

RoHS: sim. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: Memória FLASH, com tecnologia Nano Watt. Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​

Nota: Memória FLASH, com tecnologia Nano Watt. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-18. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​

Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Equivalentes: PIC16F636T-I/SL. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-14

Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 1024x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 4096x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados (256 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados (256 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (256 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-20

Função: 8-Bit CMOS FLASH Microcontoller with A/D Conv. Nota: memória FLASH . Nota: 5 channels 8-bit A/D Converter. Nota: 2K x 14 words of Program Memory. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. VCC: 2.0..

Nota: memória FLASH . Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. Nota: Memória de programa 4Kx14

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 42. Nota: memória FLASH . Nota: Enhanced Flash Microcontrollers, with nanoWatt Technology. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-18

Nota: memória FLASH . Nota: I/O 16. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: memória FLASH . Nota: I/O 16. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-18

Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 4K x 14, 10 portas de E/S. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 22. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 128 Byte/64 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: SSP. Circuitos periféricos analógicos: ADC. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: 8-Bit CMOS Flash Microcontroller with 10-Bit A/D. Número de terminais: 28. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. Nota: Memória de programa 2Kx14, E/S 22x