Processadores e microcontroladores

RoHS: sim. Nota: Com conversor A/D. Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 13. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V

Nota: Com conversor A/D. Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 13. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V

Função: 2.5V...6.0V. Nota: Com conversor A/D. Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 13. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: Memória OTP. Nota: With 5A/Dcon. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Função: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Spec info: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V

Função: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V

Nota: memória FLASH . Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: Memória de programa 1k x 14. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: 30.1k Ohms. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

RoHS: sim. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Nota: Memória FLASH, com tecnologia Nano Watt. Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 2k x 14. Número de terminais: 18. Tipo de memória: memória FLASH . RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

RoHS: sim. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 16. Memória de armazenamento do programa: 2048x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 224 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: Memória FLASH, com tecnologia Nano Watt. Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-18

Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Equivalentes: PIC16F636T-I/SL. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-14

Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 2Kx14 ​​​​. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados (128 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Nota: memória de dados (256 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Nota: memória FLASH . Nota: memória de dados (256 SRAM, 256 EEPROM). Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SOIC-20

Função: 8-Bit CMOS FLASH Microcontoller with A/D Conv. Nota: memória FLASH . Nota: 5 channels 8-bit A/D Converter. Nota: 2K x 14 words of Program Memory. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. VCC: 2.0..

Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 4Kx14. Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 42. Nota: memória FLASH . Nota: Enhanced Flash Microcontrollers, with nanoWatt Technology. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-18