Processadores e microcontroladores

Função: Microcontroladores de alto desempenho com conversor analógico-digital de 8 bits. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V. Nota: memória de programa/dados 512x12/24x8

Função: Microcontroladores de alto desempenho com conversor analógico-digital de 8 bits. Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 896b. Número de terminais: 8:1. RAM: 64 B. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: PIC10. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 2...5.5V

Função: Microcontroladores de alto desempenho com conversor analógico-digital de 8 bits. Nota: memória FLASH . Nota: Memória de programa 896b. Número de terminais: 8:1. RAM: 64 B. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: PIC10. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Nota: Memória OTP. Número de terminais: 8:1. Memória de armazenamento do programa: EPROM--512x12. RAM: 25. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Nota: Memória OTP. Número de terminais: 8:1. Memória de armazenamento do programa: EPROM--1024x12. RAM: 41. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. VCC: 2.3V...5.5V

Número de terminais: 8:1. Entradas/saídas: 6. Tipo de memória: memória FLASH . Memória de armazenamento do programa: 512x12. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

RoHS: sim. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 25 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Número de terminais: 8:1. Entradas/saídas: 6. Tipo de memória: memória FLASH . Memória de armazenamento do programa: 512x12. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: DC – 20MHz oscillator/clock input, 2.0V...5.5V. Nota: 5 entradas/saídas. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: FLASH Based. Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

RoHS: sim. MCU família de circuitos: Microchip PIC12F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: FLASH Based. Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

Nota: Memória de programa 2048b. Nota: FLASH Based. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Nota: FLASH Based. Nota: Memória de programa 2048b. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

Nota: Memória OTP. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Nota: Memória de programa 1024x12

Nota: Memória OTP. Nota: Memória de programa 512b. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Função: Microcontrolador CMOS de 8 bits, EPROM/ROM. Nota: 12-bit wide instructions, 8-bit wide data path. Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 1 K bytes. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. VCC: 2.5...6.25V

Função: Memória OTP. Número de terminais: 18. Memória de armazenamento do programa: 1k. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

Nota: Memória OTP. Nota: Memória de programa 2k. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 13. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. VCC: 2.5...6.0V. Nota: Com conversor A/D

Função: 2.5V...6.0V. Nota: Memória OTP. Número de terminais: 18. Entradas/saídas: 13. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: Com conversor A/D

Nota: Memória OTP. Nota: With 5A/Dcon. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Nota: Memória OTP. Nota: With 5A/Dcon. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28

Função: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V. Spec info: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits

Função: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Nota: Conversor ADC analógico para digital de 10 bits. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V

Nota: memória FLASH . Nota: 30.1k Ohms. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14