Placas de teste e protótipos

RoHS: sim. Família de componentes: Capacitores cerâmicos SMD com invólucro 0603. Grupo de produtos do fabricante: SMD 0603. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMD 0603. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Valor da capacidade [F]: 100pF. Parâmetro de isolamento: NPO. Comprimento externo [mm]: 1.55mm. Largura externa [mm]: 0.85mm. Altura externa [mm]: 0.45mm. Passo: SMD 0603. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão nominal (V): 50V. Tolerância (%): ±1 %

RoHS: sim. Material isolante: FR-2. Tipo de PCB: dupla face, com furos. Família de componentes: placa de circuito de teste/protótipo, com conectores. Espessura da camada de cobre [m]: NINCS. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Família de componentes: Capacitores cerâmicos SMD com invólucro 0805. Grupo de produtos do fabricante: CC0805. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMD 0805. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Valor da capacidade [F]: 4.7uF. Parâmetro de isolamento: X5R. Comprimento externo [mm]: 2mm. Largura externa [mm]: 1.25mm. Altura externa [mm]: 1.25mm. Passo: 0.55mm (min.). Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão nominal (V): 25V. Tolerância (%): ±10%

RoHS: sim. Família de componentes: Capacitores cerâmicos SMD com invólucro 0805. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMD 0805. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Valor da capacidade [F]: 4.7uF. Parâmetro de isolamento: X7R. Comprimento externo [mm]: 2mm. Largura externa [mm]: 1.25mm. Altura externa [mm]: 1.25mm. Passo: 0.55mm (min.). Grupo de produtos do fabricante: CGA4. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão nominal (V): 35V. Tolerância (%): ±10%

RoHS: sim. Família de componentes: Capacitores cerâmicos SMD com invólucro 0805. Grupo de produtos do fabricante: CC0805. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SMD 0805. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 2. Valor da capacidade [F]: 3.3pF. Parâmetro de isolamento: NPO. Comprimento externo [mm]: 2mm. Largura externa [mm]: 1.25mm. Altura externa [mm]: 0.6mm. Passo: 0.55mm (min.). Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -55°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão nominal (V): 50V. Tolerância (%): ±0.25pF

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: EIC. Material isolante: ABS. Comprimento externo [mm]: 165.1mm. Largura externa [mm]: 54.6mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 8.5mm. Família de componentes: suporte para placa de circuito de teste/protótipo. Espessura da camada de cobre [m]: NINCS. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: EIC. Material isolante: ABS. Comprimento externo [mm]: 83.7mm. Largura externa [mm]: 45.2mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 8.5mm. Família de componentes: suporte para placa de circuito de teste/protótipo. Espessura da camada de cobre [m]: NINCS. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK811. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 50mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK811. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 75mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK811. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 100mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK811. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 160mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK811. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 200mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK790. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 50mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK790. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 160mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK710. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 50mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK710. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 75mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK710. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 150mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK710. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 160mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK710. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 200mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK711. Espessura da camada de cobre [m]: 35 um. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 160mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Revestimento fotossensível: NINCS

RoHS: sim. Grupo de produtos do fabricante: VK712. Tipo de PCB: almofadas de solda individuais de um lado, espessura de cobre 35um, passo 2,54mm. Material isolante: FR-2. Comprimento externo [mm]: 500mm. Largura externa [mm]: 100mm. Espessura da placa de circuito impresso [mm]: 1.5mm. Espessura da camada de cobre [m]: NINCS. Revestimento fotossensível: NINCS

Material: FR2. Dimensões: 100x160mm

Material: FR2. Dimensões: 200x160mm. RoHS: sim

Material: FR2. Folha de plástico: gravação unilateral linha por linha, painel de teste. Dimensões: 100x50mm. Espessura: 1.5mm

Material: FR2. Folha de plástico: gravação unilateral linha por linha, painel de teste. Dimensões: 100x75mm. Espessura: 1.5mm