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Philips Semiconductors
Philips Semiconductors TSA5511 Encapsulamento DIP-18 Montagem Through-Hole
Referência do produto : TSA5511
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Descrição técnica do produto (TSA5511):
O Philips Semiconductors TSA5511 é um componente em encapsulamento DIP com 18 conexões. Projetado para montagem through-hole em placas de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-18.