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Philips Semiconductors
Philips Semiconductors TDA3856 SDIP-24 CI de Montagem Through-Hole
Referência do produto : TDA3856
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Descrição técnica do produto (TDA3856):
Encapsulamento SDIP. 24 conexões. Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): SDIP-24.