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Mev
Mev 74174PC Flip-Flop D Hex, Encapsulamento DIP-16, 16 Pinos, Montagem Through-Hole, Série TTL
Referência do produto : 74174PC
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Descrição técnica do produto (74174PC):
Encapsulamento: DIP. Número de conexões: 16. Montagem/instalação: Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Série: TTL. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-16.