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Matsushita

Matsushita HYBRID-C331X4 CI Híbrido, Encapsulamento SIP-6, Montagem Through-Hole

Referência do produto : HYBRID-C331X4
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Descrição técnica do produto (HYBRID-C331X4):

Encapsulamento: SIP / SIL. Número de conexões: 6. Montagem: Montagem through-hole para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): SIP-6. Nota: MDV (5P 331).