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General Semiconductor
General Semiconductor ER5901 Componente DIP de 8 Pinos para Montagem Through-Hole
Referência do produto : ER5901
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Descrição técnica do produto (ER5901):
Encapsulamento: DIP. Número de conexões: 8. Montagem/instalação: Montagem através do furo para placa de circuito impresso. Encapsulamento (de acordo com a folha de dados): DIP-8.