Função: Amplificador de áudio classe D. Montagem/instalação: componente montado em superfície ...
Função: Amplificador de áudio classe D. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Fonte de alimentação: 2.7...5.5V. Potência: max 2x 1.9W at 8R. Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-20. Spec info: instalado em alguns dispositivos de áudio Bluetooth
Função: Amplificador de áudio classe D. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Fonte de alimentação: 2.7...5.5V. Potência: max 2x 1.9W at 8R. Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-20. Spec info: instalado em alguns dispositivos de áudio Bluetooth
Função: Controlador de fator de potência. Marcação na caixa: 1HS01G. Número de terminais: 8:1....
Função: Controlador de fator de potência. Marcação na caixa: 1HS01G. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8
Função: Controlador de fator de potência. Marcação na caixa: 1HS01G. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8
Condicionamento: tubo de plástico. Função: Corrente do coletor. Número de terminais: 8:1. RoHS: ...
Condicionamento: tubo de plástico. Função: Corrente do coletor. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): PG DIP-8. Temperatura operacional: -25...+130°C. Unidade de condicionamento: 50
Condicionamento: tubo de plástico. Função: Corrente do coletor. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): PG DIP-8. Temperatura operacional: -25...+130°C. Unidade de condicionamento: 50
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Car...
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Controlador Conversor DC/DC . Tensão mínima de entrada (V): +1.5V. Tensão máxima de entrada (V): +12V. Tensão mínima de saída (V): -1.5V. Tensão máxima de saída (V): -12V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Controlador Conversor DC/DC . Tensão mínima de entrada (V): +1.5V. Tensão máxima de entrada (V): +12V. Tensão mínima de saída (V): -1.5V. Tensão máxima de saída (V): -12V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
RoHS: sim. Carcaça: DIP8. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Detector de tensão. Faixa ...
RoHS: sim. Carcaça: DIP8. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Detector de tensão. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.6V. Tensão máxima de alimentação (V): +16V
RoHS: sim. Carcaça: DIP8. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Detector de tensão. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): +1.6V. Tensão máxima de alimentação (V): +16V
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Car...
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): -15V/+4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +15V
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP8. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito de acionamento MOSFET/IGBT. Número de circuitos: 2. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Tensão mínima de alimentação (V): -15V/+4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +15V
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça...
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -25...+85°C. Nota: Ip =100mA
Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -25...+85°C. Nota: Ip =100mA
RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conform...
RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: -25...+85°C. Número de terminais: 14. Nota: Ip =100mA
RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: -25...+85°C. Número de terminais: 14. Nota: Ip =100mA