Circuitos integrados diversos

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SDIP. Habitação (conforme ficha técnica): SDIP-64. Nota: 668-221D. Número de terminais: 64

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SDIP. Habitação (conforme ficha técnica): SDIP-64. Número de terminais: 64

Nota: GOLDSTAR 668-439C

Carcaça: DIP. Número de terminais: 64

Nota: DT-SYC-1

Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Nota: formato retangular

Nota: PANASONIC

Nota: HD6432197A16FX 1G1

Nota: IC601. Nota: SVM-9427-CP

Nota: SMD. Nota: SAMSUNG AC09-10456L

Nota: SF5500

Nota: N-Ch FET driver. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Nota: Driver FET de ponte H de corrente de pico de 2,5A

Nota: N-Ch FET driver. Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Nota: Driver FET de ponte H de corrente de pico de 2,5A

Nota: N-Ch FET driver. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Nota: Driver FET de ponte H de corrente de pico de 2,5A

Nota: N-Ch FET driver. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: -55...+125°C. VCC: 8.5...15V. Tensão de alimentação: 15V. Nota: Driver FET de ponte H de corrente de pico de 1,25A

Função: N-Ch 1.25A Peak Current H-Bridge FET Driver. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Nota: GV15B. Nota: HISO204A

Nota: cúbico. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD)

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: QFN32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 24. Tipo de circuitos: VCO. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: LFCSP6. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 6. Tipo de circuitos: amplificador. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Nota: LG J10HD-SA IC701, IC702

Nota: RC oscillator. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Nota: CMOS de baixa potência e alta imunidade a ruído

Tipo de circuitos: Adaptador de controle remoto. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -20°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +75°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.4V. Tensão máxima de alimentação (V): +12V. Nota: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: CMOS de baixa potência e alta imunidade a ruído

Nota: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Nota: CMOS de baixa potência e alta imunidade a ruído

Tipo de circuitos: Adaptador de controle remoto. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -20°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +75°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.4V. Tensão máxima de alimentação (V): +12V. Nota: RC oscillator. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Nota: CMOS de baixa potência e alta imunidade a ruído