Circuitos integrados de áudio

Nota: SAMSUNG

RoHS: NINCS. Carcaça: SIP7. Número de terminais: 7

Nota: LIN-IC

Nota: LIN-IC

Nota: Max 25V 4.5A

Nota: LIN-IC

Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP

Nota: Ucc 4.5...9V. Nota: Vcc max 14V

RoHS: NINCS. Carcaça: DIP24S. Número de terminais: 24

Nota: LIN-IC

Nota: 14.4V @ 4 Ohms

Nota: Max 20V 2.5A. Número de terminais: 12:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SIP / SIL. Habitação (conforme ficha técnica): SIL-12

Nota: CAR POWER AMPL.. Número de terminais: 17

Número de terminais: 12:1

Número de terminais: 12:1

Nota: 14.4V @ 2 Ohms

Nota: pernas de conexão de par dobrado

Número de terminais: 15. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. VCC: 6...18V

Nota: Vcc 50V, IO(peak) 3.5A. Nota: amplificador de potência de áudio estéreo (Classe AB). Número de terminais: 12:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: HZIP. Habitação (conforme ficha técnica): HZIP12-P-1.78B

Nota: BTL. Número de terminais: 25. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: HZIP. Habitação (conforme ficha técnica): HZIP25-P-1.27E

Função: Amplificador de áudio SONY. Número de terminais: 25. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: HZIP. Habitação (conforme ficha técnica): HZIP25P-1.00F

Nota: max 9-16V. Nota: 43W @ 14.4V/4 Ohms

Nota: max 9-18V, 20Hz...20kHz. Nota: HTD 0.02%. Número de terminais: 25. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: HZIP. Habitação (conforme ficha técnica): HZIP25-P-1.00F

Nota: com dissipador de calor . Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): QDIP-14

Nota: amplificador de áudio para home theater. Número de terminais: 36. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: HSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): R-PDSO-G36 (15.9x11mm )