Circuitos integrados de áudio

Número de terminais: 23. Pd (dissipação de energia, máx.): 300W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SOT-243-1 ( DBS17P ). Habitação (conforme ficha técnica): DBS23P ( SOT411-1). Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±40V. Tensão de alimentação: ±35V

Data de produção: 2018.06.. Número de terminais: 24. Pd (dissipação de energia, máx.): 420W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: HSOP. Habitação (conforme ficha técnica): HSOP-24 ( SOT566-3 ). Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±42.5V. Tensão de alimentação: ±41V

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Nota: 2x7.5W @ 4 Ohms. Número de terminais: 9. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SOT-523-1 ( DBS9P ). Habitação (conforme ficha técnica): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...28V. Tensão de alimentação: 28V. Nota: Com controle de volume

Nota: (SE) fixed gain of 26dB. Nota: 2x7.5W @ 4 Ohms. Número de terminais: 9. Pd (dissipação de energia, máx.): 14W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SOT-523-1 ( DBS9P ). Habitação (conforme ficha técnica): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...26V. Tensão de alimentação: 28V

Nota: tensão de alimentação 9,5V...18V. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20 ( PowerPAD ). Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: tensão de alimentação 9,5V...18V. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Temperatura operacional: -40...+85°C

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 50. Função: Amplificador Classe D não MPQ. Número de terminais: 28. Pd (dissipação de energia, máx.): 6W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: HSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Temperatura operacional: -40...+150°C. VCC: 8...26V. Tensão de alimentação: 30 v

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 20. Número de terminais: 20. Pd (dissipação de energia, máx.): 15W. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Temperatura operacional: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tensão de alimentação: 36V. Função: 10W/ch @ 4 Ohms, 18W/ch @ 8 Ohms

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 60. Número de terminais: 24. Pd (dissipação de energia, máx.): 25W. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: HSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): HTSSOP-24. Temperatura operacional: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tensão de alimentação: 36V. Função: 20W/ch @ 4 Ohms/24V, 25W/ch @ 4 Ohms/27V

Carcaça: SILP7. Número de terminais: 7. Potência máxima de saída (W): 5.8W. Impedância de carga mínima (Ohms): 4 Ohms. Número de terminais: 7. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

Número de terminais: 7. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

Nota: 9V @ 8 Ohms. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Nota: 12V @ 8 Ohms