Microcontroladores Microchip-Atmel de 8 bits

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. VCC: 2.7...5.5V. MCU família de circuitos: ATMEL AVR. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 2 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 128 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USI. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Nota: Flash AVR RISC Architect . Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Nota: Flash AVR RISC Architect . Nota: Vcc 4.5V...5.5V. Número de terminais: 20

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. MCU família de circuitos: ATMEL AVR. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 4 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USI. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Nota: Flash AVR RISC Architect . Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Nota: Vcc 2.7V...5.5V

RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8-208mil. Carcaça (padrão JEDEC): componente montado em superfície (SMD) . Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Família de componentes: microcontrolador. MCU família de circuitos: ATMEL AVR. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 4 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 256 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USI. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Função: 8-bit AVR Microcontroller with 2K Bytes Flash. Sinal de relógio: 1.8/2.7/5.5 V--0...4/0...10/0...20MHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 1.8...5.5V. Número de terminais: 14. Entradas/saídas: 12:1

Função: 8-bit AVR Microcontroller with 2K Bytes Flash. Data de produção: 2015/02. Sinal de relógio: 1.8/2.7/5.5 V--0...4/0...10/0...20MHz. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 1.8...5.5V. Número de terminais: 14. Entradas/saídas: 12:1

Data de produção: 2015/01. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. VCC: 2.7...5.5V. MCU família de circuitos: ATMEL AVR. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 8 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 512 Byte/512 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USI. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Nota: Flash AVR RISC Architect . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Equivalentes: ATXMEGA32E5-AUR. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: TQFP. Habitação (conforme ficha técnica): TQFP-32. Temperatura operacional: -40...+85°C. Número de terminais: 32. Nota: 1.6...3.6V

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SOT-23/6. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 6. MCU família de circuitos: Microchip PIC10F. Frequência máxima de clock da CPU: 4 MHz. Número de E/S: 4. Memória de armazenamento do programa: 256x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 16 Bytes. Tipo de memória de armazenamento: SRAM. Circuitos periféricos digitais: WDT, RTC. Circuitos periféricos analógicos: Comparador de tensão. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Função: Microcontroladores de alto desempenho com conversor analógico-digital de 8 bits. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 6. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SOT-23-6. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-6. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V. Nota: memória de programa/dados 512x12/24x8

Função: Flash Microcontrollers, with XLP Technology. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V

Número de terminais: 8:1. Entradas/saídas: 6. Tipo de memória: memória FLASH . Memória de armazenamento do programa: 1024x12. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: PIC12F. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Frequência de operação: 4...8MHz. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 2...5.5V

Nota: DC – 20MHz oscillator/clock input, 2.0V...5.5V. Nota: 5 entradas/saídas. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD)

RoHS: sim. Número de E/S: 6. Memória de armazenamento do programa: 512x12 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 64 Byte/128 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 60. Data de produção: 2015. Nota: 30.1k Ohms. Nota: FLASH Based. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 32 MHz. Número de E/S: 12:1. Memória de armazenamento do programa: 14 KByte. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 1024 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: CLC, CCP. Circuitos de interface digital: EUSART, SPI, I2C. Circuitos periféricos analógicos: ADC, DAC, Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Nota: memória FLASH . Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-28. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 28. Nota: Memória de programa 8Kx14

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. Nota: memória FLASH . Número de terminais: 28. Nota: Memória de programa 8Kx14

RoHS: sim. Família de componentes: microcontrolador. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP44. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 44. MCU família de circuitos: Microchip PIC16F. Frequência máxima de clock da CPU: 20 MHz. Número de E/S: 35. Memória de armazenamento do programa: 8192x14 bit. Tipo de memória de armazenamento do programa: memória FLASH . Armazenamento capacidade de memória: 352 Byte/256 Byte. Tipo de memória de armazenamento: SRAM/EEPROM. Circuitos periféricos digitais: WDT, PWM. Circuitos de interface digital: USART, I2C, SPI, SSP. Circuitos periféricos analógicos: ADC , Comparador. Tipo MCU: microcontrolador de 8 bits. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Memória de dados (EEPROM): 256 bytes. Memória de dados (SRAM): 768 bytes. Passo: 2.54mm. Memória de armazenamento do programa: 16 Kbytes. RoHS: sim. Passo: 15.24mm. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: PDIP. Habitação (conforme ficha técnica): PDIP-40. Frequência de operação: 40MHz max. Nota: FLASH Memory, FS-USB 2.0. Tipo de memória: memória FLASH . Número de terminais: 40. Entradas/saídas: 36