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Microchip Technology Inc.
Microchip Technology ATSAM3S1CB-CU Microcontrolador TFBGA - Encapsulamento BGA para Temperatura Indu
Referência do produto : ATSAM3S1CB-CU
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Descrição técnica do produto (ATSAM3S1CB-CU):
Encapsulamento TFBGA de 100 pinos, 9x9x1.2mm, 260. BGA, Verde, Temperatura Industrial, MRL B.