RoHS: sim. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Configuração do conector: MicroSD-card. Tipo de conector: Suporte/soquete. Material de contato: Liga de Cobre. Revestimento de contato: banhado a ouro . Material isolante: LPC. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -25°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C