Circuitos RS232-RS422-RS485-Ethernet-USB-I2C-SPI

Função: Transceptores RS-485, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Função: Transceptores RS-485, baixo consumo. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16 ( 7.5x10.3mm ). Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: versão industrial. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Spec info: largura 4 mm. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: -40...+85°C

Número de terminais: 28. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-28. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: 15KV ESD Protection, 4xDriver, 5xReceiver. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SSOP. Habitação (conforme ficha técnica): SSOP-28. Temperatura operacional: -40...+85°C

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: 0...+70°C

Função: interface RS232 full duplex, 120kbps. Número de terminais: 16. Dimensões: Tok.10x4.0mm. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: 0...+70°C

Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Temperatura operacional: 0...+70°C

RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito IrDA. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C

Função: Transceptores RS-232 usando quatro capacitores externos de 0,1µF . Nota: corrente máxima de alimentação 2mA. Nota: faixa de tensão de entrada +/-25V . Nota: oscilação da tensão de saída +/-5V . Nota: Data transfer rate--1 mbps. Número de terminais: 16. Pd (dissipação de energia, máx.): 889mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Tensão de alimentação: 6V

Função: RS232 Bus-Pin ESD Protection Exceeds ±15 kV. Marcação na caixa: MAX3243I. Número de terminais: 28. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SSOP. Habitação (conforme ficha técnica): SSOP-28. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

RoHS: sim. Carcaça: TQFN32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. Tipo de circuitos: Conversor USB/SPI. Padrão USB: USB 2.0. Velocidade de comunicação [bit]: 12Mbit. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Função: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

RoHS: sim. Tipo de circuitos: interface serial, transmissor/receptor diferencial. Número de circuitos de controle: 1. Número de circuitos receptores: 1. Número de circuitos receptores na linha, máx.: 32. Tipo de comunicação: Duplex. Desativável: sim. Velocidade de comunicação [bit]: 2.5Mbit. Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.25V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: Driver Quad RS232. Nota: SN75188D. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP52. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 52. Tipo de circuitos: Circuito de interface telefônica. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -20°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C

Nota: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V

Nota: Implements Full CAN V2.0A and V2.0B at 1 Mb/s. Nota: High Speed SPI Interface (5 MHz at 4.5V I temp). Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-18. Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: Implements CAN V2.0B at 1 Mb/s--- 0 – 8 byte. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+85°C