Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça:...
Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Temperatura operacional: 0...+70°C
Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Temperatura operacional: 0...+70°C
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Car...
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito IrDA. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Circuito IrDA. Número de circuitos: 1. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
Função: Transceptores RS-232 usando quatro capacitores externos de 0,1µF . Nota: corrente máxima...
Função: Transceptores RS-232 usando quatro capacitores externos de 0,1µF . Nota: corrente máxima de alimentação 2mA. Nota: faixa de tensão de entrada +/-25V . Nota: oscilação da tensão de saída +/-5V . Nota: Data transfer rate--1 mbps. Número de terminais: 16. Pd (dissipação de energia, máx.): 889mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Tensão de alimentação: 6V
Função: Transceptores RS-232 usando quatro capacitores externos de 0,1µF . Nota: corrente máxima de alimentação 2mA. Nota: faixa de tensão de entrada +/-25V . Nota: oscilação da tensão de saída +/-5V . Nota: Data transfer rate--1 mbps. Número de terminais: 16. Pd (dissipação de energia, máx.): 889mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 3...5.5V. Tensão de alimentação: 6V
RoHS: sim. Carcaça: TQFN32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de te...
RoHS: sim. Carcaça: TQFN32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. Tipo de circuitos: Conversor USB/SPI. Padrão USB: USB 2.0. Velocidade de comunicação [bit]: 12Mbit. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C
RoHS: sim. Carcaça: TQFN32. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 32. Tipo de circuitos: Conversor USB/SPI. Padrão USB: USB 2.0. Velocidade de comunicação [bit]: 12Mbit. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montage...
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montage...
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montage...
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: transistor para aplicações de baixa potência. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem atrav...
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem atrav...
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C
Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C
RoHS: sim. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça...
RoHS: sim. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
RoHS: sim. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C
RoHS: sim. Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Número de terminais: 14. Montagem/insta...
RoHS: sim. Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: 0...+70°C
RoHS: sim. Nota: Low-Power, Slew-Rate-Limited, FULL Duplex. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: 0...+70°C
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). C...
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP52. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 52. Tipo de circuitos: Circuito de interface telefônica. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -20°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
RoHS: NINCS. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: TQFP52. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 52. Tipo de circuitos: Circuito de interface telefônica. Número de circuitos: 1. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -20°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C
Nota: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz. Número de terminais: 18. RoHS: sim....
Nota: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V
Nota: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V