Circuitos Lógicos Série 74

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCxx . Função lógica: Decodificador BCD/decimal. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO24W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 24. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCxx . Função lógica: Demultiplexador 4/16 com armazenamento. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +6V

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HC. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Número de terminais: 16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20

Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20

Equivalentes: CD74HC573M, M74HC573M1R, MC74HC573ADTG, SN74HC573ADW. Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HC. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20

Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HC. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20

Número de terminais: 20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20

Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Tipo de montagem: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP16. Informação: n/a. Série: n/a. MSL: n/a

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCxx . Função lógica: Registrador de deslocamento de 8 bits com armazenamento de saída. Tensão mínima de alimentação (V): +2V. Tensão máxima de alimentação (V): +6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Número de terminais: 14. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HC. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HC. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Tipo de montagem: SMD. Carcaça: SO14. Informação: n/a. Série: n/a. MSL: n/a

Equivalentes: SN74HCT00DRG4, SN74HCT00DRE4, SN74HCT00DE4, SN74HCT00DG4, MM74HCT00M, CD74HCT00M, M74HCT00RM13TR. Número de terminais: 14. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HCT. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Função: HEX INVERTER. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Tipo de montagem: SMD. Carcaça: SO14. Informação: n/a. Série: n/a. MSL: n/a

Equivalentes: 74HCT123N,652. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HCT. Carcaça: TSSOP. Habitação (conforme ficha técnica): TSSOP-14. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 4.5...5.5VDC

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: porta lógica NAND quádrupla de 2 entradas (gatilho Schmitt). Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: porta lógica NAND quádrupla de 2 entradas (gatilho Schmitt). Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C

Equivalentes: 74HCT138N, CD74HCT138E, MM74HCT138N, M74HCT138B1R, SN74HCT138NE4. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16