Circuitos Lógicos Série 74

Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: TTL-HCT. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 4. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: saída de 3 estados do driver de barramento quádruplo . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Função: 4xBUS BUFFER 3-STATE OUTPUT. Carcaça: DIP-14. Série: TTL. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14. Temperatura operacional: -40...+85°C

Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Decodificador/demultiplexador 3/8. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Decodificador/demultiplexador 3/8. Função: 3-TO-8-LINE DECODER/DEMULTIPLEXER. Carcaça: DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 2. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Decodificador/demultiplexador duplo 2/4. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): DIP

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: 6x inversores lógicos (gatilho Schmitt). Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 6. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: 6x inversores lógicos (gatilho Schmitt). Função: 6xINVERTING GATE SCHMITT-TRIGGER. Carcaça: DIP-14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Carcaça (padrão JEDEC): TTL-HCT

Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO16. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: multiplexador quádruplo de 2/1 canais. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Função: 8xBUFFER/LINE DRIVER 3-STATE OUTPUT. Carcaça: DIP-20. Série: TTL. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20

Função: OCTAL BUFFER/DRIVER 3-STATE. Carcaça: DIP-20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: driver de barramento bidirecional de 8 bits, saída de 3 estados . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: driver de barramento bidirecional de 8 bits, saída de 3 estados . Função: 8xBIDIRECTIONAL BUS TRANSCEIVER 3-STATE OUTPUT. Carcaça: DIP-20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Flip-flops octais tipo D com reinicialização . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Flip-flops octais tipo D com reinicialização . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Equivalentes: 74HCT273N,652, CD74HCT273E, MM74HCT273N, M74HCT273B1R. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL-HCT. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-20. Spec info: OCTAL D-TYPE FLIP-FLOP

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: porta lógica OR quádrupla de 2 entradas. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP20. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Flip-flops tipo D acionados por borda positiva octal com saídas de 3 estados . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP20. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Octal D Flip-Flop com Habilitação . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Função: 8xBUFFER/DRIVER 3-STATE INVERTING OUTPUT. Carcaça: DIP-20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: saída de 3 estados do driver de barramento de 8 bits . Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Função: 8xBUFFER/DRIVER 3-STATE OUTPUT. Carcaça: DIP-20. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: TTL

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO20W. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 20. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série 74HCTxx . Função lógica: Trava transparente tipo D, 8 bits , Saída de 3 estados. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V