Circuitos Lógicos Série 4000

Equivalentes: CD4001BEE4, CD4001BCN, MC14001BCPG, HEF4001BP, HCF4001BEY, CD4001UBE. Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: CMOS. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14

Número de terminais: 14. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 2. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: Par complementar duplo CMOS mais inversor . Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: 6xBUFFER/CONVERTER. Carcaça: DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: 16x4-bit FIFO. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP14. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 6. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: 6x inversores lógicos (gatilho Schmitt). Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8

Equivalentes: HCF40109BEY. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16. Número de terminais: 16. Série: CMOS. Carcaça: DIP

Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: porta lógica NAND quádrupla de 2 entradas. Carcaça: DIP-14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: porta lógica NAND quádrupla de 2 entradas. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Número de terminais: 14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-14

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: 2xD-TYPE FLIP-FLOP. Carcaça: DIP-14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: 10 TO 4-LINE BCD PRIORITY ENCODER. Carcaça: DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 1. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: Registrador de deslocamento síncrono estático de 8 bits. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: soldagem PCB. Carcaça: DIP16. Configuração: montagem através de furo PCB. Número de terminais: 16. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 2. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: registrador de deslocamento estático duplo de 4 bits. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Série: CMOS. Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: CMOS. Número de circuitos: 4. Família de circuitos lógicos: série CD4xx. Função lógica: Switch quad analógico. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +18V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: 4xBILATERAL SWITCH. Carcaça: DIP-14. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: HEX D-TYPE FLIP-FLOP. Carcaça: DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB

Equivalentes: MC14175BCP, TC40175BP, HEF40175BP. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Série: CMOS. Carcaça: DIP

Família de componentes: circuito integrado lógico CMOS . Função: PRESETTABLE DIVIDE BY-N-COUNTER. Carcaça: DIP-16. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB