Circuitos integrados diversos

Nota: SMR KIT

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado de interface . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: interface serial, transmissor/receptor diferencial. Número de circuitos de controle: 1. Número de circuitos receptores: 1. Número de circuitos receptores na linha, máx.: 256. Tipo de comunicação: Meio duplex . Desativável: sim. Velocidade de comunicação [bit]: 1Mbit. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +3.6V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 75. Função: 3.3V CAN TRANSCEIVER. Data de produção: 201431. Nota: taxas de dados de até 1Mbps. Marcação na caixa: HV232Q. Número de terminais: 8:1. Pd (dissipação de energia, máx.): 725mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 3...3.6V. Tensão de alimentação: 3.3V

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 100dB. Nota: Bus-Fault Protection of ± 36V. Nota: Atende ou excede a ISO 11898. Nota: taxas de dados de até 1Mbps. Marcação na caixa: 65HVD251. Número de terminais: 8:1. Pd (dissipação de energia, máx.): 888mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 4.5...5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado lógico TTL . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO14. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 14. Tipo de circuitos: TTL. Número de circuitos: 6. Família de circuitos lógicos: série 74xx. Função lógica: 6x line drivers 30V OC. Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.25V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C

Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 25. Marcação na caixa: CBT3244. Número de terminais: 20. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 4.5...5.5V. Tensão de alimentação: 7V

Nota: Tensão de alimentação de 5V. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado de interface . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: interface serial, transmissor/receptor diferencial. Número de circuitos de controle: 1. Número de circuitos receptores: 1. Tipo de comunicação: Meio duplex . Desativável: sim. Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.25V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C

Tipo de circuitos: Driver de linha dupla . Tensão mínima de alimentação (V): +4.75V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.25V. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): 0°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +70°C. Diversos: Comutação de alta corrente e alta velocidade. Número de terminais: 8:1. Spec info: E porta lógica. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C

Nota: Vin 30V. Nota: Rb 10.5k Ohms. Número de terminais: 16. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-16

Nota: Vin 30V. Nota: Rb 10.5k Ohms. Número de terminais: 16. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-16

Nota: SN755866PZP

Função: transceptor, half duplex, RS422 / RS485, 250kbps. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: 0...+70°C. VCC: 4.75...5.25V

Número de terminais: 10. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: TO-39 ( TO-205 ). Habitação (conforme ficha técnica): TO-39

Nota: VCR

Nota: Low-Power, Half-Duplex. Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: CHASS--S53A. Nota: IC505. Nota: SAMSUNG

Nota: TXT. Nota: Chassis--S15A IC901. Número de terminais: 52. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: SDIP. Habitação (conforme ficha técnica): SDIP-52

Nota: IC901

Nota: IC901. Nota: -PHI

Nota: TXT

Nota: SAMSUNG

Nota: SAMSUNG. Nota: CB21N112TZ

Nota: TXT

Nota: TDA9594PS/N1