Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD)...
Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. VCC: 1.8...5.5V. Nota: Barramento de controle I2C, C-MOS. Nota: A velocidade máxima do barramento é de 400 kbit/s
Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. VCC: 1.8...5.5V. Nota: Barramento de controle I2C, C-MOS. Nota: A velocidade máxima do barramento é de 400 kbit/s
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Car...
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: DFN6. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 6. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tipo de circuitos: Misturador RF
RoHS: sim. Família de componentes: Circuito integrado analógico. Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: DFN6. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 6. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tipo de circuitos: Misturador RF
Função: Amplificador operacional. Nota: 2.3V...5.5V. Nota: Memória do microcontrolador PIC. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Temperatura operacional: -40...+85°C
Função: Amplificador operacional. Nota: 2.3V...5.5V. Nota: Memória do microcontrolador PIC. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Temperatura operacional: -40...+85°C