Circuitos integrados diversos

RoHS: sim. Velocidade de comunicação [bit]: 12Mbit. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +3V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V. Condicionamento: tubo de plástico. Unidade de condicionamento: 38. Número de terminais: 20. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-20. Temperatura operacional: -40...+85°C. Nota: Conversor de protocolo USB 2.0 para UART com GPIO

RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. Temperatura operacional: -40...+85°C. Nota: expansor de porta - I2C . Número de terminais: 28

Condicionamento: tubo de plástico. Pd (dissipação de energia, máx.): 700mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-28. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V. Nota: expansor de porta - I2C . Número de terminais: 28. Unidade de condicionamento: 27. Função: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz

Condicionamento: tubo de plástico. Pd (dissipação de energia, máx.): 700mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-28SOIC. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V. Diversos: expansor de porta - I2C . Número de terminais: 28. Unidade de condicionamento: 15. Função: Interface I2C de alta velocidade, 100kHz, 400kHz, 1,7MHz

Condicionamento: tubo de plástico. Pd (dissipação de energia, máx.): 700mW. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-28. Temperatura operacional: -40...+125°C. VCC: 1.8...5.5V. Tensão de alimentação: 5.5V. Nota: expansor de porta - SPI . Número de terminais: 28. Unidade de condicionamento: 15. Função: Interface SPI de alta velocidade 100kHz...1.7MHz

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+125°C

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Transmissor/receptor CAN. Número de circuitos driver/receptor: 1. Desativável: NINCS. Velocidade de comunicação [bit]: 1Mbit. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado de interface . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: SO8. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 8:1. Tipo de circuitos: Transmissor/receptor CAN. Número de circuitos driver/receptor: 1. Desativável: NINCS. Velocidade de comunicação [bit]: 1Mbit. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +85°C. Tensão mínima de alimentação (V): +4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

RoHS: sim. Família de componentes: circuito integrado de interface . Carcaça: Soldagem PCB (SMD). Carcaça: QFN28. Configuração: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 28. Tipo de circuitos: Controlador CAN com transmissor/receptor integrado. Número de circuitos driver/receptor: 1. Velocidade de comunicação [bit]: 1Mbit. Faixa de temperatura operacional mínima (°C): -40°C. Faixa de temperatura operacional máxima (°C): +125°C. Tensão mínima de alimentação (V): +2.7V/4.5V. Tensão máxima de alimentação (V): +5.5V

Condicionamento: rolo. Função: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Marcação na caixa: KDNN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOT-23-5. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-5. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Número de terminais: 5. Nota: serigrafia/código SMD KDNN. Unidade de condicionamento: 3000. Spec info: Saída Tri-Estado

Condicionamento: rolo. Função: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Marcação na caixa: KGNN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOT-23-5. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-5. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Número de terminais: 5. Nota: serigrafia/código SMD KGNN. Unidade de condicionamento: 3000. Spec info: Saída Tri-Estado

Condicionamento: rolo. Função: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Marcação na caixa: KJNN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOT-23-5. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-5. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Número de terminais: 5. Nota: serigrafia/código SMD KJNN. Unidade de condicionamento: 3000. Spec info: Saída Tri-Estado

Condicionamento: rolo. Função: Single-Cell, Fully Integrated Li-Ion, Li-Polymer. Marcação na caixa: KKNN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SOT-23-5. Habitação (conforme ficha técnica): SOT-23-5. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Número de terminais: 5. Nota: serigrafia/código SMD KKNN. Unidade de condicionamento: 3000. Spec info: Saída de drenagem aberta

Condicionamento: rolo. Função: Controlador linear de carga de íons de lítio/polímero de lítio. Marcação na caixa: 833AMI. Equivalentes: MCP73833T-AMI/UN. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: MSOP. Habitação (conforme ficha técnica): MSOP-10. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Tensão de alimentação: 7V. Número de terminais: 10. Nota: corrente de carga 1A (máx, 1,2A). Nota: tensão de carga 4,2V. Nota: Timer Period 0 hours. Nota: serigrafia/código SMD 833AMI. Unidade de condicionamento: 3000

Condicionamento: rolo. Função: Controlador linear de carga de íons de lítio/polímero de lítio. Marcação na caixa: 833FCI. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: MSOP. Habitação (conforme ficha técnica): MSOP-10. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 3.75...6V. Tensão de alimentação: 7V. Número de terminais: 10. Nota: corrente de carga 1A (máx, 1,2A). Nota: tensão de carga 4,2V. Nota: Timer Period 6 hours. Nota: serigrafia/código SMD 833FCI. Unidade de condicionamento: 3000

Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C. Nota: 1.8V - 5.5V. Nota: Relógio/calendário em tempo real I2C com EEPROM, SRAM. Nota: ID exclusivo e troca de bateria

RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Número de terminais: 24

Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-14. Temperatura operacional: -40...+125°C. Número de terminais: 14

Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+125°C

Número de terminais: 8:1. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8

Função: Hi-Voltage Hi-Current Source Driver Array. Corrente de saída (máx.): 500mA. Número de terminais: 18. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18. Temperatura operacional: -40...+85°C. VCC: 5...50V. Tensão de alimentação: 50V. Tensão de entrada Vin (máx.): 30 v

Nota: substituição da versão anterior MIC502BM. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Função: controle de temperatura (aquecedor, ventilador), 4V...13,2V. Nota: substituição da versão anterior MIC502BN. Número de terminais: 8:1. RoHS: sim. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-8. Temperatura operacional: -40...+85°C

Nota: BiMOS II Unipolar. Nota: 4/8-Bit parallel-input. Número de terminais: 24. Montagem/instalação: componente montado em superfície (SMD) . Carcaça: SO. Habitação (conforme ficha técnica): SO-24

Nota: BiMOS II Unipolar. Nota: 8-Bit Serial-input. Número de terminais: 18. Montagem/instalação: montagem através de furo PCB. Carcaça: DIP. Habitação (conforme ficha técnica): DIP-18